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中國市場聯(lián)發(fā)科打壓展訊 高通芯片繼續(xù)下滑
2015/4/28 8:34:53 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: 4月27日消息市場分析機構(gòu)DIGITIMES Research預(yù)計,2015年第二季度中國智能手機芯片出貨量達1.22億顆,同比增長18.4%,環(huán)比增長17.4月27日消息市場分析機構(gòu)DIGITIMES Research預(yù)計,2015年第二季度中國智能手機芯片出貨量達1.22億顆,同比增長18.4%,環(huán)比增長17.6%。原因在于手機廠商一季度已經(jīng)消化庫存,加之二季度AP供應(yīng)商推出新產(chǎn)品方案所致。
從廠商來看,第一季度聯(lián)發(fā)科向LTE轉(zhuǎn)換不順導(dǎo)致庫存增長,且被展訊低價3G方案搶走客戶,市場份額一度下降至46.8%。但第二季度聯(lián)發(fā)科推出多款3G和LTE產(chǎn)品,預(yù)計將回升至48.4%。相應(yīng)的,第一季度展訊市場份額達到17.4%。第二季度收到聯(lián)發(fā)科打壓,預(yù)計將下滑至15.2%。
高通因方案更新速度不如聯(lián)發(fā)科,競爭力逐漸鈍化,一季度已經(jīng)下滑至23.6%,二季度預(yù)計將繼續(xù)下滑21.3%。
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