6月11日消息，蘋果iPhone6s今年無疑將搭載全新的A9處理器，而對于臺積電、三星等的晶圓代工廠商來說，能否搶到這個大單對于接下來的業(yè)績表現(xiàn)至關(guān)重要。

　　因此，三星和臺積電都拿出了自家最強的14nmFinFET和16nm工藝來搶奪這份大單，兩者都已經(jīng)于5月份向蘋果遞交了試產(chǎn)版本的A9處理器。根據(jù)來自臺媒的最新消息，蘋果終于在兩者之間做出了選擇。

　　最終的贏家據(jù)稱是TSMC臺積電，其從今年3月份就已經(jīng)開始了A9處理器的小量試產(chǎn)，采用的是16nm工藝，在5月份向蘋果遞交的則是效能以及良品率改良后的版本。

　　對手三星憑借14nmFinFET工藝，在今年的Exynos7420處理器上較好的發(fā)揮了4個Cortex-A57核心的性能，也沒有傳出任何問題，這的確吸引了蘋果的目光。因此，三星也成為A9處理器的備選晶圓代工廠之一，同樣在5月份向蘋果遞交了試產(chǎn)版本。

　　不過，根據(jù)產(chǎn)業(yè)界人士消息，三星和臺積電向蘋果送出的試產(chǎn)版本A9處理器，在實際性能上基本沒有差異。但三星采用14nm工藝制造的處理器晶片尺寸，竟然比臺積電的16nm試產(chǎn)晶片還要大。蘋果在權(quán)衡了最終量產(chǎn)的良品率以及成本后，最終選定臺積電作為晶圓代工廠。

　　除此之外，臺積電甚至還拿到了蘋果A9的后期封測代工訂單，臺積電日前已經(jīng)完成超過100臺的蘋果定制化測試機臺的建造以及認證，第3季度逐月開機量產(chǎn)。蘋果A9處理器將于今年6月份正式開始量產(chǎn)，工藝上臺積電還將在量產(chǎn)時升級為16nmFinFET，之后產(chǎn)能逐漸爬坡，9月份即可大量出貨。

　　據(jù)蘋果供應(yīng)鏈透露，蘋果A9處理器將是前一代A8的工藝改進版本，實際功耗將大幅降低，實際性能也要優(yōu)于A8。其最大的不同在于，根據(jù)iPhone6s的不同尺寸，A9處理器也將有兩個不同版本。

　　去年的臺積電就憑借拿到的A8處理器大單，在營收以及凈利潤方面創(chuàng)下歷史新高，不過也因此耽擱了16nm工藝的升級進度，20nm工藝據(jù)稱也是導(dǎo)致驍龍810散熱問題的主要原因之一。

　　而豪賭14nmFinFET工藝的三星在今年全面逆襲，吸引Nvidia、高通、蘋果等大客戶的高度關(guān)注。雖然沒有搶到蘋果的A9大單，不過，三星似乎可以考慮繼續(xù)爭取下高通以及Nvidia。