三星日前發(fā)布了旗下最新的高端移動芯片Exynos8Octa8890。和高通的驍龍820一樣，這款芯片將所有元件都放進了單獨一片硅板當中。

　　據(jù)介紹，Exynos8890是三星第二款使用了14nm晶體管制造技術(shù)（FinFET）的移動芯片，可通過3D設(shè)計提升能效。與此同時，它還是三星第一款全面集成的單芯片處理器。Exynos8890基于64位ARM架構(gòu)所打造，并使用了4個定制處理核心和4個ARMCortex-A53核心。

　　這款芯片還采用了ARM的Mali-T880GPU，可承諾帶來“高度沉浸的3D游戲和栩栩如生的虛擬現(xiàn)實體驗”。此外，三星把調(diào)制解調(diào)器壓縮到了芯片當中，可提供最高600Mbps的移動數(shù)據(jù)下載速度和最高150Mbps的上傳速度。三星還提到，這款芯片的節(jié)能性要比Exynos7Octa系列高出10%。

　　三星表示，Exynos8890將在今年年末投產(chǎn)。但有韓國媒體爆料稱，三星的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)發(fā)展部門實際上已經(jīng)在本周開始了這款芯片的生產(chǎn)。據(jù)猜測，這應(yīng)該是由于明年的Galaxy S7和S7 Edge兩部手機被提前到了1月份發(fā)布。

　　據(jù)悉，Exynos8890將被Galaxy S7和S7 Edge的國際版所使用，而在美銷售的機型則會使用高通的驍龍820旗艦芯片。