全球智能手機在2007年出現轉折點，主要由于蘋果公司在2007年推出iphone手機引領整個智能手機爆發，到2015年時全球手機銷量21億部，智能手機占接近70%，已成為主流。在智能手機格局中，從圖表23可以看出，TOP4份額在2012年后處于微弱的減少，主要是被中國廠商擠占。近年來蘋果的份額始終保持穩定，單行份額處于持續衰落中，而華為等中國廠商的份額持續提升。

由于近期三星傳出的NOTE7手機爆炸事件，迫使三星公司決定召回并永久停產，該事件對用戶的心理造成很大的打擊，我們也可以預判國內廠商及蘋果公司會抓住這一事件大規模搶占份額，所以三星衰退格局是大概率事件。華為在公開場合表達過未來3年是智能手機格局的關鍵年份，華為的份額會上升到20%以上才能稍微站穩腳跟，這個10%的份額就是從三星手里來。因此我們判斷智能手機的格局未來3年會發生較大的變化。

2005-2015年全球手機銷量及結構

2010-2016年全球智能手機格局演變

以蘋果手機為例進行成本拆解發現，觸摸屏、處理器、攝像頭模組、指紋識別、存儲器分別占成本的21.03%、15.26%、7%、5%和3.71%，合計占總成本比重為52%，是智能手機最為重要的組成部分。在蘋果5大核心零部件領域，我們看不到中國廠商的身影，比如觸摸屏、處理器和存儲基本為臺灣、韓國和日本公司所占據。非蘋果廠商的供應商中指紋識別和處理器中國廠商已具有相當優勢。

從蘋果公司2016年最新的供應商區域分布來看，中國最多占比為45%，其次是日本、美國、中國臺灣、韓國、菲律賓等國家，但從圖表24來看，我國廠商并未介入到市場空間較大的處理器、觸摸屏等領域。

蘋果產業鏈的公司毛利率普遍不高，當然和子行業產業位置有很強的關系。比如從圖表26中我們看到歐菲光、順于光學、臺灣光寶科、夏普等公司攝像頭模組的毛利率僅在10%--16%之間，凈利率會更低。

蘋果手機供應商地區分布

2015年蘋果攝像頭供應商毛利率

蘋果手機的微創新一直不斷，我們認為未來iphone8可能的創新：防水、雙攝像頭、無線充電。從目前具有防水功能的手機滲透率來看不足10%，我們預計到2020年達到50%，則對應防水市場總空間在285億元，這個增量并不大，但是智能手機的一大步，標志著智能手機生存的空間會更大。

從防水市場的每個環節進行細分，我們發現其最大的市場在納米防水涂層約為150億元空間，其次是液態硅膠/連接器約為50億元空間，其次是聲學和檢測設備分別為30和20億元空間。

在這些領域中國內廠商能夠涉足的在聲學、連接器、檢測設備環節，對應歌爾股份、瑞聲聲學、信維通信、長盈精密、立訊精密、勝利精密和大族激光，但從彈性上來講信維通信會更大，主要由于信維通信相對其他四家公司而言體量最小。

雙攝像頭是智能手機的第二大機會點，從下圖我們可以看到手機攝像頭產業主要由：鏡頭、鏡頭支架/馬達、芯片底座、感光芯片組成，是比較成熟的產業。但隨著雙攝像頭的逐步興起，尤其是華為公司和蘋果公司未來主流機型可能都要配置雙攝像頭，我們判斷其滲透率會逐步走高。

攝像頭結構分解

圖像傳感器占整個攝像頭成本比例最高為52%，而這個領域基本被索尼、三星、豪威科技和佳能公司占據,市場份額分別為27%、19%、17%、7%，合計占據70%的份額，國內資本介入到OmniVision。 鏡頭、模組和馬達分別占成本的18%、10%和7%，其中鏡頭領域大立光一家獨大，達到34.5%的份額，舜宇光學和玉晶分別占9.4%的份額；模組廠商中格局較為分散，光寶、Primax、歐菲光、舜宇光學等。總體看我國在該產業鏈并不占據優勢，尤其雙攝像頭領域中芯片、ISP，國內華為、興芯微等有少量介入，上市公司還沒看到身影。

從攝像頭像素升級來看，目前仍然以800萬像素為主，根據專業機構預測到2020年 500萬以上像素的攝像頭將成為絕對主流，而高端智能手機的主流配置可能會在1600及以上像素。

像素升級及雙攝像頭使得智能手機成本有上升趨勢，根據HIS的拆機分析，我們發現從iphone4開始到iphone7成本上漲幅度并不大，主要是iphone4s較iphone4提升5美元左右，而到iphone7一直文帝ing在18--20美元左右，而到了iphone7 plus則可能上升到35美元以上，幾乎上升一倍。

iPhone系列攝像頭成本

攝像頭像素升級

2016年和2017采用雙攝像頭的智能市場規模將分別達到6000-7000萬臺和1.7-1.8億臺。我們預計到2020年雙攝像頭智能手機的滲透率可能回到50%，對應9.5億部智能手機，而對產業鏈新增產值為950億元，2016-2020年會增長12倍以上，5年復合增速84.8%。

無線充電市場較雙攝像頭新增空間要大，無線充電市場在2020年會達到1140億元，5年復合增長率為97.45%。

無線充電模塊分為：方案設計商、電源芯片、磁性材料、傳輸線圈和模組制造等5個部分，從成本占比上看方案設計、電源芯片、磁性材料占比較高分別為30%、28%和21%的比重。

如果按2020年1140億空間計算，方案設計、電源芯片、磁性材料等市場空間分別為342億、319億、239億元，但這三個環節基本是國外企業占優勢，但國內廠商也在突破，比如全志科技、紫光國芯等在方案設計和電源芯片會有不同程度突破。另外傳輸線圈和模組制造國內企業占優勢。

無線充電功能對智能手機產業鏈是個比較大的拉動，涉及面較為廣泛。我們測算如果按照公司現有市場份額計算，相對于現有收入規模彈性，從達到小我們認為信維通信、碩貝德、立訊精密、全志科技彈性會較大分別為132%、104%、63%和57%。