作為信息技術產業的核心，集成電路是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，已成為實現科技強國、產業強國的關鍵標志。

　　在過去的十年里，我國集成電路產業在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅動下，整體實力顯著提升，設計和制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產業集聚效應日趨明顯。但是從整體來看，中國芯片產業與世界先進水平相比還有較大差距，仍處于芯片產業鏈的低端，在軟件、設備、材料、設計、制造等領域很多關鍵核心技術還有待攻克。今年8月國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，為我國集成電路產業未來十年高質量發展指明了方向。有了政策東風，我國集成電路產業如何補短板，實現高質量發展？

　　近日，記者從2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會獲悉，雖然面臨復雜的國際貿易環境，但中國集成電路產業上半年仍然取得了較好成績。數據顯示，2020年上半年，中國集成電路產業銷售額達到3539億元，同比增長16.1%。中國貢獻了2020年上半年全球半導體產業增長值的絕大部分。

　　　我國集成電路產業保持快速增長

　　“集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，也是一個高度全球化的產業。”中國半導體行業協會副理事長于燮康說，2020年上半年雖然受新冠肺炎疫情影響，但我國集成電路產業依然保持快速增長，1-6月份銷售額達到3539億元，同比增長16.1%。其中，設計業銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業銷售額為966億元，同比增長17.8%；封裝測試業銷售額為1082.4億元，同比增長5.9%。

　　中國海關統計顯示，1-6月份中國的集成電路進口達到1546.1億美元，增長12.2%。

　　業內普遍認為，今年8月國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，彰顯了我國將更大力度深化集成電路產業國際合作的決心，為我國集成電路產業未來十年高質量發展指明了方向。

　　國際半導體產業協會（SEMI）全球副總裁、中國區總裁居龍表示，從市場需求面來看，7月份中國制造業采購經理指數(PMI)為51.1%，基本上是在復蘇的狀態。由于疫情的關系，數字經濟加速成長，云計算、存儲器、服務器等的需求大增。從供給面來看，資本投資今年本來是作出下滑的預測，但到年中，像晶圓廠幾乎沒有停工，基本上都是滿載，因此，SEMI修正預測，預計今年會有6%的增長，明年會繼續成長。

　　清華大學微電子學研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍認為，現在談中國半導體逆勢而上可能還太早。需要結合三、四季度的數據，才能看到中國半導體到底是增長還是放慢。但魏少軍表示，中國半導體產業危中有機，一方面受疫情影響整體需求放緩，但另一方面，中國半導體的市場由于受國際環境影響，本地化的過程在加速。

　　　高度的產業價值鏈需要國內外合作實現

　　工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東表示，2019年，中國集成電路產業規模突破7500億元。其中外資企業貢獻了超過30%的規模。全球前20大半導體企業中，已有一半以上在中國建立了生產基地或研發中心。

　　“全球集成電路產業的發展離不開中國的積極參與。目前，中國不僅是全球主要的電子信息制造業生產基地，還成為全球規模最大，增速最快的集成電路市場。”楊旭東說，自2000年至2019年，中國集成電路產業基本保持了20%以上的年均增速。2019年，中國集成電路市場需求規模已達到1.5萬億元，在全球市場中所占份額超過50%。中國市場的快速增長，是全球集成電路發展的主要動力之一，在華收入已經成為全球主要集成電路企業成長的重要貢獻力量。

　　魏少軍認為，我國集成電路產業從大量依賴國外，發展到現在已邁進了國外對中國的依賴程度遠遠高于中國對外依賴的新階段。這說明中國經濟已經和世界經濟融為一體。從技術角度來看，國內和國外有相當多的交融，我國產業在絕大部分領域采用的標準都和全球標準相統一。這既是一種需求，也是一種能力。

　　于燮康表示，中國集成電路產業始終秉承“開放發展”的發展原則，充分利用全球資源，從市場、資金、人才、技術等多個層面，深化國際合作，推進產業鏈各環節開放創新發展，努力融入全球集成電路產業生態體系中，這是中國集成電路產業得以持續發展的有效選擇。

　　“在最近發布的《2020商業信息調查報告》中，有74%的歐洲受訪企業表明愿意將其最新的技術帶到中國，以支持他們在中國的銷售以及市場的擴張。”中國歐盟商會南京分會董事會主席本哈德·魏博認為，半導體產業在經濟和社會發展中起著基礎性的作用，如果歐盟和中國都致力于進一步合作，這對雙方都有好處。

　　“如今，高度的信息與通信技術(ICT)價值鏈意味著創新只有通過國際合作與交流來實現，因此歐盟商會希望歐洲和中國利益相關方能夠進行更積極的對話，以促進合作和消除障礙。”本哈德·魏博說。

　　　未來十年機遇在哪兒

　　當前形勢下，中國集成電路產業發展的機遇在哪？“坐擁最大市場、最大產能，中國集成電路產業‘雙在內’結構將為助力‘雙循環’發展格局創造良好條件。”賽迪顧問副總裁李珂分析，從上半年來看，在“新基建”領域，通信、計算機等行業的快速增長，對芯片行業的帶動作用非常大。

　　居龍表示，摩爾定律帶動芯片產業的發展速度在減緩，而且漸漸變成所謂的“富人俱樂部”，所以將來的創新除了追逐線寬、追逐COMs最先進的工藝外，還有別的路可以走，比如封裝方面的進步、晶圓的制造從二維到現在的三維等。

　　魏少軍則表示，芯片最大的難點還是產業模式問題，全球產業模式目前還是以設計制造封裝一條龍（IDM）為主，而中國大陸和亞洲更多的是代工和分離的模式。

　　“EDA是芯片產業鏈的命脈，芯片設計、制造、封裝、測試直至電子產品的設計，每個環節都離不開EDA工具。”芯華章科技創始人、董事長兼 CEO王禮賓表示，EDA市場是一個比較小的市場，2019年其產值是110億美元，然而就是這110億美元，撬動的是5000億美元的半導體市場甚至是16.5萬億的電子產品市場。

　　李珂表示，EDA是集成電路設計和研發最重要的工具，目前，國內EDA公司在模擬和數字實現部分的自主創新已有突破，但芯片驗證環節仍是空白。中國EDA創新中心就是要瞄準這一“關鍵點”，沖擊芯片設計領域的金字塔尖。

　　另外，魏少軍表示：“總體而言，中國企業的研發投入不足，即便現在有些企業研發投入已經達到20%以上，但是因為體量太小，仍然無法實現完全正向的循環，這是我們面臨的最大問題。”

　　楊旭東則表示，工信部將以示范企業為創新載體，以點帶面引導企業加大創新投入。貫徹落實集成電路企業的創新政策，完善以研發費用加計扣除為主的稅收優惠政策。支持發展創投、風投等基金，鼓勵金融機構提高制造業中長期貸款比例支持企業創新。

　　“未來十年，是中國集成電路產業由‘量變’走向‘質變’的關鍵時期。”李珂說，身處互聯網時代，信息技術領域的國際合作與交流無法阻擋，開放合作仍會是集成電路產業發展的主流。（記者 李洋）

　　 　　轉自：中國高新技術產業導報