據(jù)了解，源杰科技主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

當(dāng)前，我國(guó)光通信行業(yè)在起步階段，僅實(shí)現(xiàn)10G及以下的光通信芯片的規(guī)模量產(chǎn)及應(yīng)用，10G以上的高速芯片仍依賴進(jìn)口。其中，25G激光器芯片僅有光訊科技等少部分廠商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨;25G以上速率激光器芯片，大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。

國(guó)內(nèi)高端光芯片發(fā)展受限的環(huán)節(jié)在于核心的外延技術(shù)等環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向國(guó)際外延廠進(jìn)行采購(gòu)。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出，光通信激光器芯片，屬于化合物半導(dǎo)體芯片的范疇，與數(shù)字芯片追求高工藝制程不同，化合物半導(dǎo)體芯片更注重工藝環(huán)節(jié)的Know how，其中外延和長(zhǎng)膜的工藝控制尤為重要。這方面的技術(shù)還是希望掌握在芯片設(shè)計(jì)公司手里，所以IDM模式是業(yè)內(nèi)較為普遍的模式。

從核心技術(shù)來(lái)看，源杰科技掌握的是晶圓外延、晶圓工藝等類別的相關(guān)技術(shù)，握有12項(xiàng)可形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利。前文已經(jīng)提及，源杰科技現(xiàn)已擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)等全流程自主可控的生產(chǎn)線，具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試等的IDM業(yè)務(wù)體系。

此次赴科創(chuàng)板IPO，源杰科技擬募資9.8億元，其中5.7億將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;1.2億、1.4億將分別用于50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目;1.5億用于補(bǔ)流�？梢钥吹剑�源杰科技的發(fā)展壯大，不僅攻克了技術(shù)難關(guān)，還打破了國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)了25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。