公司堅持“穩(wěn)扎穩(wěn)打、樹立高端品牌、走向集團化“的經(jīng)驗戰(zhàn)略，專注打造圍繞功率半導體器件封裝錫焊材料的創(chuàng)新技術與核心競爭力。在公司內(nèi)部建立了“功率器件封裝用連接材料工程技術研究中心”，并在2022年獲得廣東省科技廳認定。同時與華南理工大學材料科學與工程學院簽署了長期科研合作和產(chǎn)品開發(fā)合作協(xié)議，建立了“興鴻泰錫業(yè)-華南理工大學-釬焊材料研發(fā)中心”并在企業(yè)設立了“華南理工大學研究生工作站”，近幾年與高校共同開展了“先進光電器件封裝用超微粉錫膏研制及其工藝技術開發(fā)”等多個項目的開發(fā)，充分而有力地促進了公司在半導體封裝先進連接材料領域的技術進步和產(chǎn)品更新?lián)Q代，公司目前已獲得12項發(fā)明專利及15項實用新型專利授權。

公司嚴格把關產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的程序和質(zhì)量，并將成品進行嚴格質(zhì)量檢測，以保障出廠產(chǎn)品的質(zhì)量。并通過多項認證：2021年8月，通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證;2021年8月，通過ISO14001環(huán)境管理體系認證;IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系;2020年9月，獲得NSF國際認證。

公司專注功率半導體器件封裝錫焊材料的研發(fā)，在產(chǎn)品端，憑借多年的技術積累，研發(fā)了無鉛微電子焊線材料、自動焊專用錫線等多種性能優(yōu)異的電子封裝材料產(chǎn)品，多項技術和產(chǎn)品達到國際領先或國際先進水平;在工藝端，著力于提升生產(chǎn)智能化和專業(yè)化水平，自主研發(fā)預成型焊片生產(chǎn)的納米霧化噴涂裝置等多種智能化生產(chǎn)工藝與設備，大幅度提高了生產(chǎn)效率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，有力保證了產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn);在應用端，以市場需求為導向，解決限制下游應用領域的技術瓶頸。基于企業(yè)行業(yè)領先的技術水平，公司參與了國家標準《GB/T 3131-2020 錫鉛釬料》，行業(yè)標準《SJ/T 11186-2019 焊錫膏通用規(guī)范》、《SJ/T 11139-2019無鉛焊料 化學成分與形態(tài) 》的編制。

目前公司已發(fā)展成為國內(nèi)領先的功率器件封裝材料生產(chǎn)企業(yè)之一，產(chǎn)品在國內(nèi)半導體封裝市場已被廣泛應用，2022年在功率半導體器件封裝錫焊料的國內(nèi)市場占有率達到10%以上，穩(wěn)居行業(yè)前列。其中自主品牌“興鴻泰”在行業(yè)內(nèi)具有較高的品牌認可度和市場影響力，為深圳總工會推薦的品牌之一。

興鴻泰作為國內(nèi)功率器件封裝連接材料行業(yè)技術發(fā)展的重要踐行者和推動者，繼續(xù)積極探索，前行不輟，通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)品線的延伸，推動功率器件封裝連接材料行業(yè)的技術進步和可持續(xù)增長，以維持和鞏固深圳市電氣電子產(chǎn)業(yè)在全國的優(yōu)勢地位。