9月18日，美國美林銀行發(fā)布了對蘋果iPhone 6s/6/6 Plus/5s四款手機的硬件成本對比。以64GB內(nèi)存iPhone 6s為例，其硬件成本為234美元。而現(xiàn)在，美林銀行在此基礎(chǔ)上又為我們帶來了包括蘋果iPhone 6s/6/6Plus/5s在內(nèi)的四款手機的硬件成本對比，從中可以清楚看出每一款手機的物料成本

　　在美林銀行給出的統(tǒng)計圖中可以看出，四款手機中iPhone 5s的物料成本是最低的，為181.7美元，這也在情理之中，畢竟首先機身尺寸就比其他機型要小，其他方面，iPhone 6硬件成本為205.8美元（折合人民幣約1309元），而iPhone6 Plus的成本則略高，為222.8美元（折合人民幣1418元），總的來看，iPhone 6s的234美元（約合人民幣1489元）的數(shù)字在四款手機里是最高的。主要原因可能為iPhone 6s屏幕增加了3DTouch組件，同時機身采用了厚度和硬度更大的7000系鋁合金，1200萬攝像頭、2GB內(nèi)存等等，這些參數(shù)的提升背后都是制造成本的增加。

　　同 時，從統(tǒng)計圖上我們也可以看出，在iPhone系列的成本中，半導(dǎo)體器件（semiconductor）的成本始終是占據(jù)總成本比例最大的。這背后透露的 一個信息是，在不斷追求將iPhone做的越來越薄的時候，對半導(dǎo)體元器件的工藝難度也越來越大，成本自然就上去了，更輕薄的設(shè)備意味著更高的生產(chǎn)成本。