據(jù)悉，備受人們期待的下一代處理器芯片包括高通的驍龍820、三星Exynos8890以及華為的麒麟950，在三款芯片還未正式發(fā)布之前，早有媒體將數(shù)款旗艦級芯片的性能做了初步對比，雖然未決出勝負，但也展現(xiàn)了這幾款芯片的強大實力。可以預(yù)見的是，在這幾款芯片的引導下，明年的手機市場又將會精彩許多，那么，誰來吹響芯片之戰(zhàn)的號角呢？現(xiàn)在答案正式揭曉了。

近日，陸續(xù)有網(wǎng)友在微博上曝光了一份來自華為的邀請函，邀請函上寫著華為將于11月5日召開麒麟芯片秋季媒體溝通會，雖然沒有明說具體產(chǎn)品，但是能有如此陣勢的除了麒麟950還有誰呢？

根據(jù)之前的消息顯示，麒麟950是一顆64位8核處理器，集成4顆Cortex-A53核心和4顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，輔以ARMMaliT880 GPU，同時內(nèi)置低功耗i7協(xié)處理器。此外，麒麟950還支持雙通道LPDDR4內(nèi)存、UFS2.0、eMMC5.1、Category10LTE、USB3.0、藍牙4.2以及最高4200萬像素攝像頭模塊等頂級標準。