一、印制電路板簡介

　　印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”，或PrintedWireBoard，簡稱“PWB”），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。

　　PCB的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。

　　二、印制電路板終端需求

　　印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關PCB產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應PCB企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長；個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關PCB產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應PCB企業具有大批量供貨能力。

　　樣板是PCB批量生產的前置環節，一般而言，只有研制成功并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產階段。而根據批量的大小不同，一般又可將PCB批量需求劃分為小批量板（20m2以下）、中批量板（20m2-50m2）和大批量板（50m2以上）。

　　公司具備樣板、中小批量板和大批量板的生產能力，主要產品最終面向企業級用戶，而部分封裝基板產品亦最終面向個人消費者。此外，公司圍繞客戶需求，深度參與核心客戶的產品設計，為客戶提供電子產品的綜合解決方案，提升客戶價值。

　　印制電路板行業發展狀況

　　三、全球印制電路板行業發展狀況

　　（1）行業規模

　　作為電子信息產業的基礎行業，印制電路板行業產業規模巨大，受宏觀經濟周期性波動影響較大。

　　2008年至2016年，全球PCB行業產值及其變化情況如下圖所示：

　　受全球性金融危機影響，全球PCB行業總產值由2008年的482.30億美元降至2009年的412.26億美元，同比下降14.52%；2010年，隨著全球經濟企穩回升，PCB行業總產值升至524.47億美元，同比上漲27.22%；2011年至2015年，全球經濟在低速增長中總體平穩，PCB行業總產值各年間小幅波動。

　　近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產基地，國內印制電路板行業受宏觀經濟環境變化的影響亦日趨明顯。

　　（2）區域分布

　　縱觀PCB的發展歷史，全球PCB產業經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發展變化。全球PCB產業最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局；二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB產業重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區為輔的新格局。

　　2008年至2016年，全球PCB行業產值區域分布及其變化情況如下圖所示：

　　2008年至2015年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，分別由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2015年的5.08%、3.78%和10.44%；與此同時，中國大陸PCB產值全球占有率則不斷攀升，由2008年的31.18%進一步增加至47.36%；除中國大陸和日本外的亞洲其他地區PCB產值全球占有率亦緩慢上升。全球PCB行業產能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區集中。

　　（3）產品結構

　　2009年至2016年，全球PCB市場的產品結構及其變化情況如下圖所示：

　　從產品結構來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。

　　根據Prismark預測，在未來的一段時間內，多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產業的整體發展提供重要支持；預計到2020年，高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等高技術含量PCB占比將達到62.26%，成為市場主流。

　　（4）應用領域

　　PCB行業發展至今，應用領域幾乎涉及所有的電子產品，主要包括通信、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等行業。PCB行業的成長與下游電子信息產業的發展勢頭密切相關，兩者相互促進。

　　2009年至2016年，全球PCB產品的應用領域及其變化情況如下圖所示：

　　在下游應用領域方面，通信、計算機和消費電子等已成為PCB三大應用領域，2015年該三大領域合計占PCB總需求的比重為70.84%。2009年至2015年，通信和汽車電子領域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分別提升至28.21%和6.34%，成為PCB應用增長最為快速的領域，主要得益于移動互聯網終端產品的蓬勃發展以及汽車電子的廣泛應用。隨著電子信息產業的持續發展，未來PCB的應用將進一步深化和延伸。

　　四、中國印制電路板行業發展狀況

　　（1）行業規模

　　在全球PCB產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業投資，促進中國PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。當前，中國已成為全球最大PCB生產國，也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區之一。從整體上來看，本土PCB企業盡管數量眾多，但其企業規模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

　　2008年至2016年，中國PCB行業產值及其變化情況如下圖所示：

　　2008年至2015年，中國PCB行業產值從150.37億美元增至262.00億美元，年復合增長率高達14.85%，遠超全球整體增長速度2.94%。2008年金融危機對全球PCB行業造成較大沖擊，中國PCB行業亦未能幸免，但在全球PCB產業向我國轉移的大背景下，2009年后中國PCB產業全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。

　　據Prismark預測，2016年中國PCB行業整體規模將達268.78億美元。未來五年（2016年至2020年）中國PCB行業產值增速將有所放緩，年復合增長率為3.50%；預計到2020年，中國PCB行業產值將達310.95億美元，占全球PCB行業總產值的比重為50.99%。

　　（2）區域分布

　　目前，中國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。近年來，隨著沿海地區勞動力成本的上升，部分PCB企業開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區、長三角地區由于具備人才優勢、經濟優勢以及完善的產業鏈配套環境，預計，未來仍將保持PCB產業的領先地位，并不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。中西部地區由于PCB企業的內遷，也將逐漸成為我國PCB行業的一個重要基地。

　　（3）產品結構

　　2009年至2016年，中國PCB市場的產品結構及其變化情況如下圖所示：

　　從產品結構上看，技術含量較高的撓性板、HDI板和封裝基板占比逐年提升，但仍相對較低。其中，技術含量最高的封裝基板產品在2015年的占比僅為2.59%，而內資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業能夠生產。

　　此外，根據Prismark預測，未來五年（2016年至2020年）中國PCB產業各細分產品產值增速均高于全球平均水平，尤其表現在高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等各類高技術含量PCB。以封裝基板為例，2016年至2020年中國封裝基板產值年復合增長率約為5.5%，而全球平均水平僅為0.1%，產業轉移趨勢明顯。

　　（4）應用領域

　　2009年至2014年，中國PCB產品的應用領域及其變化情況如下圖所示：

　　中國PCB應用市場分布廣泛，主要包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工控醫療、航空航天等。受益于智能手機、移動互聯網等行業的蓬勃發展，通信和消費電子等已成為中國最大的PCB產品應用領域，2014年所占比例分別為32%和21%。

　　（5）進出口情況

2011年至2015年，中國PCB進出口情況如下圖所示：
單位：億美元

　　近年來，在全球經濟增長減緩的背景下，中國PCB產值及占比逐年提升，逐步實現順差。從產品結構來看，中國出口的主要為中低端PCB產品，而進口的則多為高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等中高端PCB產品。但隨著中國PCB企業實力的不斷增強，PCB行業進出口的產品結構已在逐步發生變化。