一、CMP 拋光材料進口替代空間巨大

　　中國目前已經(jīng)成為半導體市場需求規(guī)模全球第一的國家，根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)，中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的30%左右，但產(chǎn)能只占全球的10%左右，產(chǎn)能缺口較大。而且，半導體技術和產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，半導體制造業(yè)落后，則一個國家的經(jīng)濟、科技和國防現(xiàn)代化就會受制于人，所以我國不遺余力的致力于半導體制造業(yè)的國產(chǎn)化。目前本土內(nèi)資的晶圓廠至少5 家，包括中芯國際在上海的一家工廠和在北京的兩家工廠、華力微在上海的一家工廠以及武漢新芯在武漢的一家工廠，外資的則有大連的英特爾工廠、無錫的海力士工廠以及西安的三星工廠。

　　此外，臺積電和臺聯(lián)電計劃在大陸新建晶圓廠，武漢新芯、華力微也提出了擴產(chǎn)消息。

　　隨著我國政策的強力推動，以及芯片國產(chǎn)化的加速，中國大陸即將成為半導體行業(yè)新的中心地區(qū)，這也為半導體配套材料市場的發(fā)展注入了強勁動力。

　　雖然我國半導體設計及制造水平已有一定程度的提升，但在同屬技術核心的一些工藝領域，包括在硅晶圓及芯片進行工藝處理的一些核心材料仍為外資品牌及技術掌控，例如進行平坦化處理的化學機械拋光CMP(chemical mechanical polishing)材料缺乏自主供應。

CMP 工作示意圖

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

CMP 的工作原理

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

CMP 技術的應用

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

　　（1）拋光液：中低端領域已國產(chǎn)化，芯片拋光液基本依賴進口

　　拋光液主要是對工件有化學腐蝕作用和機械作用，最終達到對工件的拋光。拋光液的基本要求包括流動性好、不易沉淀和結塊、懸浮性能好、無毒、低殘留、易清洗等。拋光液的精確混合和批次之間的一致性對獲得產(chǎn)品單片之間、批與批的重復性是至關重要的，其質(zhì)量是避免在拋光過程中產(chǎn)生表面劃痕的一個重要因素。

　　按照磨粒的不同，拋光液主要包括二氧化硅拋光液、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和納米金剛石拋光液等。

　　中低端領域已國產(chǎn)化，芯片拋光液基本依賴進口。目前在不銹鋼、鋁、鎢等中低端市場的拋光液基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)如天津西麗卡、天津晶嶺和湖南皓志，其產(chǎn)品只能用于不銹鋼、手機玻璃蓋板等領域的拋光，還達不到晶圓拋光的要求。由于芯片拋光液具有很高的技術要求，該拋光液配方處于完全保密狀態(tài)，我國尚無企業(yè)生產(chǎn)，所以在芯片等高端領域則一直依賴進口。

　　芯片拋光液生產(chǎn)企業(yè)主要被在美國、日本、韓國企業(yè)所壟斷。全球芯片拋光液生產(chǎn)企業(yè)主要被日本Fujimi、Hinomoto Kenmazai公司，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國的ACE等所壟斷，占據(jù)全球90%以上的高端市場份額

　　（2）拋光墊：全球芯片和藍寶石拋光墊幾乎全部被陶氏所壟斷

　　目前全球生產(chǎn)芯片拋光墊的企業(yè)主要是陶氏，其壟斷了集成電路芯片和藍寶石兩個領域所需要的拋光墊90%的市場份額。此外，3M、卡博特、日本東麗、臺灣三方化學等也可生產(chǎn)部分芯片用拋光墊。

全球 CMP 市場供應商市占率 單位：%

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)整理

　　我國生產(chǎn)拋光墊的企業(yè)主要有安陽方圓、鄭州龍達，但僅能用于金屬、手機玻璃蓋板等中低端領域，藍寶石、集成電路用拋光墊仍依賴進口。