覆銅板（CCL）全稱覆銅箔層壓板，主要用于印制電路（PCB），擔(dān)負著 PCB 導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)。

　　CCL 由增強材料（木漿紙或玻纖布等），浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成。

覆銅板制備工藝

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　　以玻璃纖維布基雙面覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂 PCB 的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，很大程度上取決于所用的覆銅板基板材料。

玻璃纖維布基雙面覆銅板示意圖

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　　根據(jù)機械剛性，覆銅板主要品種分類如下：

覆銅板分類 ： 剛性覆銅板、撓性覆銅板

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　　剛性覆銅板中 FR-4 環(huán)氧玻纖布基覆銅板是目前 PCB 中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品；在環(huán)保的要求下，無鹵無鉛覆銅板是未來的發(fā)展趨勢；HDI 用薄板是高端覆銅板的代表之一；復(fù)合基覆銅板則是為了滿足特殊性能應(yīng)運而生的特種功能覆銅板；金屬基板覆銅板，特別是鋁金屬基覆銅板，其作為導(dǎo)熱散熱材料，在 LED 等高功率散熱器件中運用越來越廣泛。

　　金屬基板和撓性覆銅板產(chǎn)量增速快：2012年至2014年國內(nèi)玻纖布基板、紙基板、CEM-3、CEM-1 等四大類剛性覆銅板產(chǎn)量持續(xù)增長，合計占覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量比例在 85%以上。但是金屬基板和撓性覆銅板的比重則分別由 2011 年的 0.85%、8.20%提高至 2015 年的 2.97%和11.53%，而四大類剛性覆銅板的合計產(chǎn)量比重已 91.63%下降至 86.99%。

國內(nèi)覆銅板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)變化趨勢

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　　未來隨著 LED 照明、智能穿戴、高端智能手機等消費電子的發(fā)展，金屬基板和撓性覆銅板作為電子器件的發(fā)展趨勢，市場規(guī)模會得到進一步擴大。

預(yù)計 2021年全球柔性電子產(chǎn)品市場規(guī)模165億美元 （單位：billion美元）

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預(yù)計2021年全球智能手機市場規(guī)模達 20億美元 （單位：Billions）

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