SEMI半導體材料市場數據訂閱（MMDS）近日發布最新報告，顯示全球半導體材料市場在2020年增長4.9%，營收達到553億美元，超過2018年曾經設定的529億美元預期高點。晶圓制造材料和封裝材料的營收在2020年分別達到349億美元和204億美元，同比增長6.5%和2.3%。晶圓制造材料細分市場中，增長最為強勁的是光刻膠和光刻膠輔助材料、濕化學原料以及CMP，而封裝材料的增長則主要來自有機基板和鍵合線市場的推動。中國臺灣地區憑借先進芯片工藝和封裝技術，連續十二年成為全球最大的半導體材料市場，規模達124億美元。中國大陸也突飛猛進，規模達到97.63億美元，同比增長12%。超過了韓國，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區則有不同程度的下降。（集微網）