事件

2023年6月19日，騰訊云在北京召開行業(yè)大模型及智能應用技術峰會，首次公布騰訊云行業(yè)大模型研發(fā)進展，依托腸訊云 T 平臺打造行業(yè)大模型精選商店，為客戶提供 MaaS一站式服務，助力客戶構建專屬大模型及智能應用，隨著大數(shù)據(jù) AI/ML 等應用爆發(fā)， 內存與算力間技術發(fā)展差距逐步加大，成為制約計算系統(tǒng)性能主要因素。

CX 有望突破內存墻1O墻瓶頸，優(yōu)勢星著

當前主流計算系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理方案依賴馮諾依受架構(數(shù)據(jù)存儲與數(shù)據(jù)處理 分高體系)，為滿足速度及容量需求，現(xiàn)代計算系統(tǒng)通常采取高速緩存(SRAM)、主存 (DRAM)、外部存儲(NAND Flash)三級存儲結構。越靠近運算單元存儲器速度越快，但受功耗、散熱 、芯片面積等因素制約，相應容量越小。如 SRAM 響應時間為納秒級 ，DRAM為100 納秒量級 ，NANDFlash為 100 微秒級，當數(shù)據(jù)在高速緩存I主存I外部存儲三級傳輸時，后級響應時間及傳輸帶寬將拖累整體性能，形成“存儲墻”。 IO墻產(chǎn)生于外部存儲中，當數(shù)據(jù)量龐大需借助外部存儲，并用網(wǎng)絡 IO 訪問數(shù)據(jù) 。

IO方式訪問使訪問速度成數(shù)量級下降，拖累整體性能。CXL(Compute Express Link)，作為一種全新互聯(lián)技術標準 ，可保證與 GPU、FPGA 或其可加速器間實現(xiàn)高速高效互聯(lián)，滿足高性服異構計算要求。且維護CPU內存空間及連接設備內存間一致性，可突破內存墻及10墻瓶頸，縮減整體響應時間。

CXL3.0 共享內存時代有望到來

CXL1.1支持 CXLio，CXL.cache.CXL.mem 協(xié)議 。CXL.io 為 PCle5.0 增強版本，運行于PCle 總線物理層 。CXL.cache 用于一致主機緩存訪問 ，CXL.mem 用于主機內存訪問，三種方法構成連接主機與設備新基礎路線。CXL20在 CXL11基礎上，增加熱插拔 (HotPlug)、安全升級、持久內存 (PersistentMemory)， Telemetry，RAS支持及 Switch 等功能 。加入 Switch 層 ， 實現(xiàn)多設備連接到一個 rootport，且當設備內存不足時 ，CXL 技術能夠讓設備在內存池里尋找內存空間 。在該框架下，跨系統(tǒng)設備實現(xiàn)共享內存池成為可能。CXL3.0 建立于PCI-Express6.0之上 (CXL1.0/1.1 和 2.0 版本建立于 PCle50 之上)，其帶寬提升兩倍 ，且簡單化部分復雜的標準設計，確保易用性。

CXL 技術發(fā)展前景可期 ，國內外芯片大廠加速布局

2021年10月，Rambus發(fā)布CXL2.0控制器 。2022年5月，瀾起科技發(fā)布全球首款CXL內存擴展控制器芯片 (MXC)。2022年5月，美滿電子宣布將收購先進CXL 技術領先開發(fā)商 Tanzanite 。2022年8月 ，Microchip推出基于CXL新型 SMC2000 系列智能存儲控制器，使 CPU、GPU 及 SoC 利用CXL接口連接DDR4 或 DDR5 存儲器，2022 年8月，SK 海力士推出首款CXL存儲器樣品，有望于2023年量產(chǎn)，10月，全行業(yè)率先研發(fā)出首款將計算功能與 CXL存儲器相結合 CMS。2023年1月 ，三星電子展示其 512GBCXL存擴展器 。AMD預計將于2023年推出支持CXL.1 接口新品。

相關公司

瀾起科技：公司已推出全球首款符合CXL2.0規(guī)范的MXC芯片 ，三星發(fā)布的首款512G 內存拓展器DRAM模組的 MXC由公司提供。2022年5月，公司發(fā)布全球首款CXL內存擴展控制器芯片; 2023年1月，瀾起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

神州數(shù)碼：2022年自研服務器開發(fā)取得了重要進展 ，完成海光平臺服務器樣機開發(fā) ，樣機主板配置海光最新推出的HYGON7300 系列處理器 ，系統(tǒng)采用智能化、模塊化的設計理念，接口設計標準化;同時 ，模塊組合配置靈活，面向 CXL 提供架構擴展能力。

得潤電子：公司在互動平臺表示，公司具有CXL相關技術儲備。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如有侵權行為，請第一時間聯(lián)系我們修改或刪除，多謝。