經(jīng)濟(jì)衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。

　　但是，這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)決定在未來五年向芯片行業(yè)投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導(dǎo)體有限公司投資50億美元。

　　到2013年，中國半導(dǎo)體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。他說，外部投資將繼續(xù)在中國建設(shè)新的芯片加工廠，從而提高生產(chǎn)水平。許多境外公司已經(jīng)通過投資或者收購在中國建立了加工廠，其中包括聯(lián)華電子公司收購和艦科技有限公司。

　　推動(dòng)中國集成電路增長的方面包括中國政府的一些刺激計(jì)劃，如向中國農(nóng)村地區(qū)銷售的電子產(chǎn)品提供補(bǔ)貼。建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)和擴(kuò)大移動(dòng)電視運(yùn)營也是巨大的機(jī)會(huì)。