據(jù)悉，驍龍810被看作是高通一個(gè)臨時(shí)性的過(guò)渡產(chǎn)品，因?yàn)樗�使用了�?biāo)準(zhǔn)的ARM架構(gòu)，并未使用高通二次開(kāi)發(fā)的架構(gòu)，而這款處理器也因?yàn)闇囟冗^(guò)高讓很多手機(jī)廠商望而卻步。

就在所有人都翹首期盼高通新一代的820處理器能重新拯救世界的時(shí)候，一個(gè)壞消息來(lái)了：這貨依舊很燙。

根據(jù)外媒報(bào)道，三星正在試圖通過(guò)軟件升級(jí)來(lái)解決這一問(wèn)題。如果軟件問(wèn)題無(wú)法實(shí)現(xiàn)降溫，那么三星有可能會(huì)考慮在手機(jī)上使用散熱管輔助散熱。

據(jù)悉，明年眾多的手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品都在等待820這顆處理器，包括三星的S7也傳聞?dòng)幸庠诜侨枕n市場(chǎng)使用這顆芯片。但是從目前的狀況來(lái)看，似乎820的研發(fā)進(jìn)展并不順利。

相比前作驍龍810，820在圖形性能和功耗降低上都有40%的提高，而采用最新14nm制程的820，較810的20nm有著相當(dāng)大的進(jìn)步。