半導(dǎo)體工業(yè)是利用半導(dǎo)體導(dǎo)電性可控原理發(fā)展起來的行業(yè)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、自動(dòng)化、航空航天等領(lǐng)域，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)。自1998年起，電子工業(yè)超越汽車工業(yè)成為世界上規(guī)模最大的工業(yè)，而半導(dǎo)體工業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也超越鋼鐵工業(yè)，成為重要的工業(yè)門類。

半導(dǎo)體制程設(shè)備一覽

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半導(dǎo)體制造業(yè)可以分為硅片制造、晶圓制造、芯片封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。硅片制造作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，對(duì)于最終產(chǎn)品質(zhì)量有著關(guān)鍵作用。硅片制造可以分為拉單晶、研磨、切邊、切片、化學(xué)機(jī)械拋光、清洗等多道工序。

全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了2015、2016兩年低谷后，受存儲(chǔ)芯片需求旺盛帶動(dòng)，重回景氣周期。

根據(jù)預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3966億美元，增速達(dá)到17%，行業(yè)重回景氣周期。

2003~2016全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模及增速

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據(jù)統(tǒng)計(jì)：我國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到全球的近一半。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長在第20屆中國集成電路制造年會(huì)上表示，2016年我國半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值首次超過1000億元人民幣，為1126.9億元人民幣，供需差別巨大。我國政府從產(chǎn)業(yè)安全的角度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

我國與全球半導(dǎo)體行業(yè)增長情況

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我國2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)財(cái)稅政策、進(jìn)出口政策等多項(xiàng)政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。《智能制造2025》要求2025年我國20~14nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）2014年成立以來，已募資1200億元，投資37家企業(yè)，46個(gè)項(xiàng)目，承諾投資850億元，推動(dòng)多次產(chǎn)業(yè)整合，并撬動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)基金5000億元。目前我國已初步形成了全產(chǎn)業(yè)鏈梯隊(duì)布局。

全球規(guī)劃建設(shè)晶圓廠數(shù)量

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據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年前全球規(guī)劃建設(shè)62座晶圓廠，我國26座，占全球的40%。當(dāng)前由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣周期，已出現(xiàn)硅片短缺的現(xiàn)象，硅片價(jià)格普遍上漲。
隨著后續(xù)晶圓廠的開建，硅片短缺情況將愈發(fā)凸顯，硅生長設(shè)備缺口進(jìn)一步增大半導(dǎo)體硅片進(jìn)口依賴，單晶硅爐先發(fā)優(yōu)勢(shì)尋求突破2015年起，我國集成電路進(jìn)口額超過石油等大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。2016年我國消費(fèi)半導(dǎo)體規(guī)模達(dá)1053億美元，占全球的32%。與之相對(duì)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)能還差距巨大。
截至2016年底，我國晶圓產(chǎn)能僅為185萬片/月，僅占全球的10.8%。

我國巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)能嚴(yán)重導(dǎo)致供需不平衡，因此我國半導(dǎo)體進(jìn)口金額一直維持高位且逐年攀升，2015年集成電路進(jìn)口金額高達(dá)2299.35億美元。隨著半導(dǎo)體下游不斷拓展，以智能手機(jī)為代表的電子工業(yè)發(fā)展迅速，大數(shù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、VR/AR等新興應(yīng)用日新月異，芯片需求呈井噴之勢(shì)。以智能手機(jī)為例，一臺(tái)手機(jī)至少包含20種芯片。這進(jìn)一步加大了我國集成電路的進(jìn)口額。

硅片是制作集成電路的重要基礎(chǔ)材料，但是我國的硅片卻極度依賴進(jìn)口。目前國內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)，12英寸硅晶圓基本是空白。截至2017年Q3，我國單晶硅片進(jìn)口金額為8469.51萬美元。

在世界范圍內(nèi)，半導(dǎo)體硅生長設(shè)備主要呈現(xiàn)出西方發(fā)達(dá)國家技術(shù)領(lǐng)先、優(yōu)勢(shì)明顯，國內(nèi)本土設(shè)備企業(yè)發(fā)展迅速，迎頭追趕的競(jìng)爭(zhēng)格局。國際領(lǐng)先的設(shè)備上主要包括德國PVATePlaAG、美國Kayex、日本Ferrotec，他們?cè)趪�際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

反觀國內(nèi)，無論在規(guī)模還是技術(shù)先進(jìn)性上，與國際設(shè)備廠商仍有較大差距。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢(shì)的不斷確立，我國本土企業(yè)有望抓住黃金發(fā)展期，迎頭趕上，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。