（1）電磁屏蔽膜行業發展概況

　　早期FPC用電磁屏蔽材料采用的是印制銀漿油墨，其工藝繁瑣、成本高昂、良率偏低，而且厚度偏厚柔韌性偏差。在翻蓋手機流行后，由于過多彎折容易導致銀漿斷裂，其在FPC中的應用受到很大的限制。2000年，拓自達首先開發出電磁屏蔽膜，在翻蓋手機/滑蓋手機上批量應用。2007年，智能手機開始大規模應用電磁屏蔽膜，從而替代了印制銀漿油墨的使用。2012年，發行人成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜產品。從2014年起，根據終端產品的功能需要，品牌廠商對電磁屏蔽膜提出了更高的要求，除傳統的電磁屏蔽效能外，還要求有更低的插入損耗。發行人研發的SF-USB3系列電磁屏蔽膜，屏蔽效能較高，同時可大幅降低高頻信號的衰減，自2014年推向市場后，取得較好的效果，已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等終端產品。

　　（2）電磁屏蔽膜市場規模

　　電磁屏蔽膜屬于細分領域市場，截至本招股說明書簽署日，國內尚無相關行業資料或數據，電磁屏蔽膜的市場規模主要通過FPC行業的使用量來進行推算。近幾年消費電子、汽車電子、通信設備等行業的發展帶動了FPC產業的發展。2014年，中國FPC產量達到1,800萬平米左右，占全球FPC產量的37%，預計到2017年末，中國FPC產量將達到2,800萬平米左右，占全球FPC產量的40%。

　　電磁屏蔽膜主要應用于FPC，隨著近幾年FPC產業的發展，電磁屏蔽膜行業呈快速發展趨勢。目前電磁屏蔽膜在FPC產品中的使用率（使用率＝電磁屏蔽膜需求面積/FPC生產面積）已經達到25%左右。假設按電磁屏蔽膜使用率25%估算，2012-2017年全球及中國電磁屏蔽膜的市場需求量如下圖所示：

　　未來隨著消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，電磁屏蔽膜行業的市場規模將會逐步擴大。

　　（3）電磁屏蔽膜行業競爭格局

　　2000年，拓自達首先開發出電磁屏蔽膜。2012年，發行人成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜產品。在全球范圍內，業內實力較強、市場占有率較高的公司為：拓自達、方邦電子、東洋科美等。