“5G商用，承載先行”，一張高質(zhì)量的承載網(wǎng)絡(luò)是“5G改變社會(huì)”的有力支撐。過去十年，由于國內(nèi)電信市場(chǎng)和海外數(shù)字通信市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，中國光通信行業(yè)高速發(fā)展，未來隨著5G流量爆發(fā)，云計(jì)算需求持續(xù)強(qiáng)勁，光模塊領(lǐng)域包括上游的光芯片領(lǐng)域?qū)⒂瓉砗艽髾C(jī)會(huì)。同時(shí)，模塊封裝技術(shù)方面，國內(nèi)廠商已經(jīng)走到市場(chǎng)前列，但向上游拓展仍需時(shí)日。

　　我國擁有全球最大的光通信市場(chǎng)與優(yōu)秀的系統(tǒng)設(shè)備商，在過去十年，為光通信廠商成長(zhǎng)提供土壤。2010年，中國僅一家光模塊公司進(jìn)入了全球前十強(qiáng)，今年已經(jīng)有五家。2016年，F(xiàn)TTx、移動(dòng)前傳和回傳市場(chǎng)的光器件數(shù)量超過1.15億，銷售收入達(dá)到17億美元，70%部署在我國。2016年，華為、中興、烽火以24.6%、13.5%、6.5%的份額位居全球光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)的第1、第2和第5位，占比過半。同時(shí)，我國光模塊廠家重視研發(fā)，跟緊時(shí)代，平均研發(fā)費(fèi)用率超7%。

　　國家則為光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了諸多政策扶持，例如《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》等。

　　隨著大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的發(fā)展，光通信出現(xiàn)了爆炸式的增長(zhǎng)。中信證券研究部高級(jí)副總裁丁奇表示，IDC產(chǎn)業(yè)未來三年市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)30%復(fù)合增速，100G+400G成為市場(chǎng)主流需求。5G推動(dòng)運(yùn)營商開啟新一輪無線網(wǎng)絡(luò)CAPEX投入，基站數(shù)量提升+速率升級(jí)疊加迎來電信光模塊量?jī)r(jià)齊升。

　　在數(shù)字通信市場(chǎng)，云廠商CAPEX上行，400G組網(wǎng)周期已來。2019第一季度，100GLR4、ER4、PSM4、CWDM4銷量大幅增長(zhǎng)，CWDM4在2020年占比約在47.6%。未來這個(gè)趨勢(shì)將延續(xù)下去，100G單波產(chǎn)品迎合400G組網(wǎng)需求，成為新的增長(zhǎng)極。行業(yè)將經(jīng)歷市場(chǎng)熱點(diǎn)-主力產(chǎn)品-紅海的周期規(guī)律，而100G單波、400G作為新組網(wǎng)方案今年沒有降價(jià)壓力。預(yù)計(jì)2024年將降至1美元/Gb的均價(jià)水平。由于市場(chǎng)需求正在不斷拉動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2024年的CAGR增長(zhǎng)率將維持在15%。

　　在電信市場(chǎng)，5G催生流量高增長(zhǎng)，拉動(dòng)光模塊量/速齊升。隨著5G時(shí)代來臨，套餐資費(fèi)進(jìn)一步下調(diào)，單人平均流量飆升，三大運(yùn)營商資本開支回暖，需求端拉動(dòng)供給端技術(shù)出現(xiàn)變革。

　　丁奇稱，目前前傳市場(chǎng)上，光纖直驅(qū)與無源波分成熟度較高，半有源波分開始得到下游認(rèn)可。光纖直驅(qū)灰光模塊（300m，10km）應(yīng)用10G光芯片超頻，仍可滿足目前主流需求，是上半年主要業(yè)績(jī)爆發(fā)點(diǎn)。無源波分CWDM4成為彩光光模塊在前傳的主要應(yīng)用方式，大幅減少了光纖用量。半有源WMDM光模塊可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端模塊故障可監(jiān)控。從光纖直連-BIDI-CWDM到LWDM/MWDM，光模塊廠商的技術(shù)迭代仍在繼續(xù)。

　　當(dāng)前，我國在無源器件、OSA封裝、10G激光器芯片、光模塊封裝等產(chǎn)業(yè)下游都取得一定發(fā)展。但是光模塊中成本占比約65%的芯片行業(yè)上游，如25G/s激光器芯片，相干光收發(fā)芯片、DSP芯片（高速AD/DA）等還存在一定瓶頸。

　　5G和云計(jì)算會(huì)帶動(dòng)光模塊持續(xù)增長(zhǎng)，但丁奇認(rèn)為，機(jī)會(huì)更大的領(lǐng)域可能是在模塊的上游。光模塊行業(yè)特點(diǎn)就是越往底層門檻越高、競(jìng)爭(zhēng)越小、毛利越高。一個(gè)純粹做封裝的企業(yè)，平均的毛利水平為25%~30%；但歐美做垂直一體化的企業(yè)毛利率為30%~35%；上游毛利率則更為可觀，約為35%~45%。

　　丁奇強(qiáng)調(diào)，未來十年我國產(chǎn)業(yè)機(jī)遇就是往上游走，上游有更高的毛利率，企業(yè)的盈利更好。另外，上游也非常關(guān)鍵，歐美的光模塊企業(yè)基本都在做垂直一體化，我們的光芯片、電芯片當(dāng)前還是有一代以上的差距，但是中國有非常強(qiáng)的下游，這給上游的光芯片也同樣帶來了發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　 轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)