“我們本打算購買上海微電子的光刻機(jī)，卻被告知沒有貨。”一家在建晶圓廠負(fù)責(zé)人不無遺憾地說。與此相反，一家半導(dǎo)體后道檢測設(shè)備商高管聊起業(yè)務(wù)卻格外興奮：“新需求非常多，大廠不僅樂意采購本土廠商的設(shè)備，還積極配合研發(fā)。”這是上海證券報記者近期草根調(diào)研半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一個小小縮影。

　　據(jù)記者調(diào)查，許多國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備公司目前訂單爆滿，產(chǎn)品交貨期普遍延長，這些公司迎來了真正的產(chǎn)業(yè)化大機(jī)遇。不過，在更上游的原材料、零部件以及EDA(電子設(shè)計自動化)、MES(制造企業(yè)生產(chǎn)過程執(zhí)行管理系統(tǒng))軟件等領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體依然需要繼續(xù)“補(bǔ)課”。

　　新需求、新突破共同發(fā)酵

　　“我們應(yīng)一家上市公司要求，開發(fā)了12英寸多層結(jié)構(gòu)厚度測量設(shè)備，半年內(nèi)就實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品交付。”提及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，寧波謙視科技總經(jīng)理宋金龍很開心，他說，國內(nèi)先進(jìn)封裝發(fā)展很快，涌現(xiàn)出很多新的設(shè)備需求，比如多層厚度測量、膠厚測量等，這些也是國產(chǎn)設(shè)備的空白點(diǎn)。

　　在前道先進(jìn)制程領(lǐng)域，突破的“種子”也在次第種下。海外留學(xué)歸來的朱博士告訴記者，瞄準(zhǔn)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備空白，他與合伙人正在致力于納米級晶圓圖形缺陷檢測設(shè)備研發(fā)。同樣在前道檢測領(lǐng)域，上海睿勵的缺陷檢測設(shè)備已經(jīng)打破KLA、ONTO等國際廠商的壟斷，進(jìn)入了國內(nèi)某頭部科技公司。

　　上市公司也在持續(xù)跟蹤新需求。比如，中微公司再度拓寬LED領(lǐng)域業(yè)務(wù)，公司近期表示，正積極布局Mini-LED新型顯示及功率器件等領(lǐng)域，MOCVD設(shè)備在氮化鎵基miniLED領(lǐng)域取得了領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，公司看好薄膜設(shè)備未來，已就產(chǎn)品開發(fā)組建了專業(yè)的技術(shù)和營運(yùn)團(tuán)隊，開展預(yù)研工作。

　　更可喜的是，上市公司在前道設(shè)備領(lǐng)域的“播種”已經(jīng)開花結(jié)果。“公司的前道光刻涂膠顯影機(jī)和清洗機(jī)今年開始貢獻(xiàn)營收了，一季度驗收確認(rèn)數(shù)量已經(jīng)超過去年全年。”芯源微董事長宗潤福接受采訪時介紹，公司現(xiàn)在訂單飽滿。與之類似的是，萬業(yè)企業(yè)在去年底實(shí)現(xiàn)了集成電路用離子注入機(jī)的銷售訂單突破。

　　“未來兩至三年，是中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的黃金窗口期。”宗潤福告訴記者。

　　“國產(chǎn)量測設(shè)備在封裝廠會有大量的機(jī)會。”宋金龍認(rèn)為，國產(chǎn)量測設(shè)備廠商的機(jī)會一方面是源于后道封裝工藝復(fù)雜度提升對檢測、量測設(shè)備的新需求；另一方面，相較于前道制程工藝，封裝階段的量測設(shè)備對光學(xué)系統(tǒng)、算法等要求相對較低，國產(chǎn)設(shè)備廠商有更多的參與機(jī)會。

　　“在40nm及以上成熟制程上，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)比較成熟，28nm制程領(lǐng)域也相對完善；但在28nm以下制程領(lǐng)域，無論是半導(dǎo)體設(shè)備還是材料，我國企業(yè)還需要加速追趕國際先進(jìn)。”對于前道制程設(shè)備的成熟度，遠(yuǎn)川研究所所長董世敏認(rèn)為，目前，晶圓廠加速對半導(dǎo)體材料、設(shè)備的驗證，加快了產(chǎn)業(yè)正循環(huán)發(fā)展，開啟了產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

　　“晶圓廠工藝成熟起來，并且愿意協(xié)助上下游研發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的成熟不過是個時間問題。”對于前道制程設(shè)備的發(fā)展，宗潤福認(rèn)為，晶圓廠是拉動上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、提升整個產(chǎn)業(yè)競爭力的重要力量。

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“賣斷貨”

　　“我們本打算購買上海微電子的90nm光刻機(jī)，被告知沒有存貨，沒有零部件無法接新訂單。”某在建晶圓廠相關(guān)人士告訴記者，他們今年對多家國產(chǎn)設(shè)備公司的產(chǎn)品進(jìn)行了評估，但現(xiàn)在面臨的問題是，部分設(shè)備公司無法對公司按期交付設(shè)備。

　　“當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)訂單爆滿，銷售形勢很好。”宗潤福笑著說，芯片缺貨后，開始輪到半導(dǎo)體設(shè)備“賣斷貨”了。

　　“不僅是上海微電子，在新建產(chǎn)線上馬、晶圓制造廠和IDM(設(shè)計與制造一體模式)公司紛紛擴(kuò)產(chǎn)的情況下，多家頭部設(shè)備公司的訂單都非常飽滿。”有晶圓廠人士透露，晶圓廠也加快了對國產(chǎn)設(shè)備的驗證和采購。

　　芯源微就是典型。據(jù)公司披露，由于訂單飽滿，公司一季度營收達(dá)到1.13億元。北方華創(chuàng)近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司對亦莊基地進(jìn)行了二期擴(kuò)建、對平谷基地進(jìn)行了產(chǎn)能擴(kuò)充，但產(chǎn)能仍略顯緊張。

　　“此番國產(chǎn)設(shè)備出貨加速，不僅改善相關(guān)公司的財務(wù)，更意味著其技術(shù)和競爭力的提升。”對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“賣斷貨”現(xiàn)象，董世敏在接受記者采訪時強(qiáng)調(diào)，對于半導(dǎo)體設(shè)備、材料而言，研發(fā)生產(chǎn)出來很重要，但“用起來”更關(guān)鍵，通過使用過程中的經(jīng)驗和反饋，相關(guān)廠商可不斷改進(jìn)和提升工藝，在上下游的緊密配合中積累know-how(技術(shù)訣竅)，技術(shù)和銷量才能實(shí)現(xiàn)相互正反饋。

　　以往，由于面臨“可用性、必要性、成本效益”三角模型，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入應(yīng)用的機(jī)會相對較少。為什么今時不同往日？

　　“內(nèi)外部多因素共同作用的結(jié)果。”董世敏介紹，由于貿(mào)易摩擦影響，晶圓廠與封裝廠開始重視國內(nèi)供應(yīng)鏈建設(shè)；受疫情影響，部分海外設(shè)備材料公司無法正常生產(chǎn)，也促使晶圓廠、封裝廠加大在國內(nèi)的采購。從半導(dǎo)體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)自身看，經(jīng)過多年扶持和自身努力，相關(guān)廠商已經(jīng)取得不錯的成績，產(chǎn)品開始從“可用”向“好用”邁進(jìn)。

　　“晶圓廠采購國產(chǎn)設(shè)備材料，短期來看可能增加時間等成本，但長期對提升其自身、整個產(chǎn)業(yè)的競爭力作用巨大。”宗潤福補(bǔ)充道，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料“賣斷貨”，背后一個很重要的因素是，中國晶圓廠已經(jīng)有能力評估半導(dǎo)體設(shè)備、材料，組織相關(guān)驗證，這也使其加快了采用國產(chǎn)設(shè)備、材料的步伐。

　　原材料、零部件需“補(bǔ)課”

　　訂單爆滿，但國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司也有“鬧心”的事兒。由于零部件短缺、產(chǎn)能有限等因素，部分半導(dǎo)體公司面臨著“無米之炊”的境況。

　　“芯源微有部分核心零部件從日本進(jìn)口，由于疫情和整個產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)等因素，這些零部件采購交期確實(shí)拉長了。”宗潤福對記者證實(shí)。

　　記者了解到，半導(dǎo)體是一個高度全球化、分工體系明確的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備商往往需要建立全球化的采購體系。比如，中微公司與全球400多家供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。生產(chǎn)光刻機(jī)的荷蘭阿斯麥需要同全球5000多家供應(yīng)商合作。

　　董世敏告訴記者，跟半導(dǎo)體材料一樣，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備用零部件面臨的也是研發(fā)周期長、小批量高成本等問題，其發(fā)展不可能一蹴而就。

　　“數(shù)年前，芯源微就已經(jīng)著手供應(yīng)鏈本土化，在國內(nèi)布局了部分核心部件研發(fā)。”宗潤福告訴記者，目前看，這樣的布局非常正確，不僅有效降低成本，還保證了質(zhì)量和交貨日期。中微公司也披露，其注重零部件的本土化，在國內(nèi)培育了眾多的本土零部件供應(yīng)企業(yè)，有力地保障了公司產(chǎn)品零部件供應(yīng)和服務(wù)水平的持續(xù)提升。

　　“除了零部件，國產(chǎn)半導(dǎo)體的短板還包括EDA、MES等軟件。”董世敏強(qiáng)調(diào)，在指甲蓋大小芯片上集成幾十、上百億晶體管的今天，離開了EDA軟件，半導(dǎo)體設(shè)計公司寸步難行，晶圓廠與EDA的合作也更加緊密；而隨著智能化、精益制造發(fā)展，MES等系統(tǒng)軟件在晶圓廠的重要性更是日益凸顯。

　　“避免低水平的同質(zhì)化競爭，避免價格戰(zhàn)。”對于中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，宗潤福呼吁，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)機(jī)會很多，半導(dǎo)體設(shè)備從業(yè)人員應(yīng)該著眼于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和長遠(yuǎn)利益，進(jìn)行高水平的合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各方實(shí)現(xiàn)協(xié)作共贏。

　　 轉(zhuǎn)自：上海證券報