“中國集成電路封測產業面臨重大發展機遇。”這是2015第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上業界共識。會上，首期規模逾1000億元資金的國家集成電路投資基金總經理丁文武明確表示，大基金會支持封測業進一步兼并重組。

　　“中國半導體出現泡沫了嗎？目前只是預熱，在產業鏈、金融鏈、創新鏈‘鏈融合’的推動下，中國集成電路產業發展會步入黃金時代。”在11日于西安舉行的第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，中科院微電子研究所所長葉甜春如此表示。

　　華天科技董事長肖勝利也認為，隨著良好產業環境的締造和產業發展機遇的到來，中國集成電路封裝產業有望在未來幾年實現跨越式發展。

　　當前，隨著先進封裝的布局導入和國際并購步伐的加快，國內封裝產業已形成一定的競爭力，長電科技、華天科技、通富微電已經進入全球封裝企業排名前20位。

　　國家信息安全戰略實施、國家集成電路產業發展綱要及相關配套政策的落實、國家集成電路產業投資基金的支持，令集成電路產業發展環境更趨優化；物聯網、云計算、可穿戴、智能化等新興應用領域給集成電路和集成電路封裝業帶來更大的市場和新的發展機遇。

　　肖勝利表示，中國集成電路封裝產業要實現跨越式發展主要體現在：一是到2020年，在產業規模上實現若干家封測企業進入世界排名前十位；二是封裝技術達到世界先進水平，并在3DWLCSP、倒裝、2.5D/3D封裝、高密度凸點制造技術、面板級埋入芯片等方面取得領先地位。但國內IC封裝產業集中度還太低，需要進一步的兼并重組。

　　對此，丁文武回應道，大基金會支持封裝業進一步兼并重組和做大做強。

　　相關數據顯示，2014年國內IC封裝排名前10的封裝企業銷售額462.3億元，占封裝全行業收入的37.33%，而本土企業在前10名企業中數量和銷售規模均僅占四成。