尼得科精密檢測科技株式會社將亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”(2025日本東京半導體展覽會)。

在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將以“One Stop Solution(一站式解決方案)”為主題，展出面向AI服務器、功率半導體的前沿解決方案。展示內容包括：專為面板級封裝和基板產品優化的、融入了AI技術的AVI、2D/3D光學檢測設備，以及適用于IGBT/WBG器件等領域的晶圓(KGD)/模塊的電特性測試設備。同時還將根據市場趨勢提供前沿的檢測技術方案(例如：可滿足含熱管理在內的新型檢測需求的探針卡等)。

〈參展概要〉

・展期：2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)

・地點：東京國際會展中心 東展廳

・展位：4Hall E4922

〈參展亮點〉

■光學檢測設備“RWi-300MK3” ：融入了AI技術的2D+3D檢測

■功率半導體檢測設備“NATS Series” ：可支持IGBT/WBG設備

■可支持高電壓的加壓結構探針卡 ：應用放電對策

■設備溫度測量探針 ：應用熱電偶技術

■2D-MEMS 探針卡 ：適用2D-MEMS技術，支持CMOS圖像傳感器

■垂直型窄間距對應探針卡 ：采用高精度電鍍技術，支持55μm窄間距

■探針“NS Probe” ：利用MEMS工藝實現微細化與特殊形狀

■自動搬運裝置“EFEM” ：支持工廠自動化

■通電檢測裝置“GATS-8360A” ：面向AI·LEO衛星基板

■通電檢測裝置“GATS-7885” ：面向PLP/Interposer

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