尼得科精密檢測科技株式會(huì)社將亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于東京國際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”(2025日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì))。

在本屆展覽會(huì)上，尼得科精密檢測科技將以“One Stop Solution(一站式解決方案)”為主題，展出面向AI服務(wù)器、功率半導(dǎo)體的前沿解決方案。展示內(nèi)容包括：專為面板級(jí)封裝和基板產(chǎn)品優(yōu)化的、融入了AI技術(shù)的AVI、2D/3D光學(xué)檢測設(shè)備，以及適用于IGBT/WBG器件等領(lǐng)域的晶圓(KGD)/模塊的電特性測試設(shè)備。同時(shí)還將根據(jù)市場趨勢提供前沿的檢測技術(shù)方案(例如：可滿足含熱管理在內(nèi)的新型檢測需求的探針卡等)。

〈參展概要〉

・展期：2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)

・地點(diǎn)：東京國際會(huì)展中心 東展廳

・展位：4Hall E4922

〈參展亮點(diǎn)〉

■光學(xué)檢測設(shè)備“RWi-300MK3” ：融入了AI技術(shù)的2D+3D檢測

■功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備“NATS Series” ：可支持IGBT/WBG設(shè)備

■可支持高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡 ：應(yīng)用放電對(duì)策

■設(shè)備溫度測量探針 ：應(yīng)用熱電偶技術(shù)

■2D-MEMS 探針卡 ：適用2D-MEMS技術(shù)，支持CMOS圖像傳感器

■垂直型窄間距對(duì)應(yīng)探針卡 ：采用高精度電鍍技術(shù)，支持55μm窄間距

■探針“NS Probe” ：利用MEMS工藝實(shí)現(xiàn)微細(xì)化與特殊形狀

■自動(dòng)搬運(yùn)裝置“EFEM” ：支持工廠自動(dòng)化

■通電檢測裝置“GATS-8360A” ：面向AI·LEO衛(wèi)星基板

■通電檢測裝置“GATS-7885” ：面向PLP/Interposer

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