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2016年中國硅光子技術(shù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)分析
2016/12/30 10:35:15 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。硅光子技術(shù)工作原理是用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),將光學(xué)與電子元件組合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中以提升路由器和交換機(jī)線卡之間芯片與芯片之間的連接速度。硅光子技術(shù)使得光傳輸?shù)靡詮陌彘g擴(kuò)展到CP硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。硅光子技術(shù)工作原理是用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),將光學(xué)與電子元件組合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中以提升路由器和交換機(jī)線卡之間芯片與芯片之間的連接速度。硅光子技術(shù)使得光傳輸?shù)靡詮陌彘g擴(kuò)展到CPU 內(nèi)核間以及 CPU 內(nèi)核內(nèi),將極大的提升現(xiàn)有計(jì)算機(jī)的性能,是未來最具顛覆意義的革命性技術(shù)。硅光子技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì),另外由于硅光子技術(shù)可達(dá)到更高光電整合度,可以實(shí)現(xiàn)比銅纜更高頻寬、低延遲且具成本效益,因而日益受到市場(chǎng)青睞。
硅光子技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)逐漸普及,未來芯片間互聯(lián)使用光傳輸代替電傳輸將成為重要趨勢(shì)。目前在芯片間的連接上,下一代技術(shù)對(duì)于器件的需求是 100GB/s,而電傳輸?shù)膫鬏斔俣热韵拗圃?GB/s 級(jí)別,難以滿足芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)于傳輸速度的需求,光互連的速率目標(biāo)是 2022年總的 I/O 為 230TB/s。而且,硅光技術(shù)相對(duì)成本較低,這是因?yàn)楣枳鳛槌咚賯魉秃徒粨Q數(shù)據(jù)的微型光學(xué)介質(zhì),可減少功耗和空間占用,并增加容量,從而降低運(yùn)營(yíng)成本;另外,硅基技術(shù)采用非氣密封裝,這種封裝方式將帶來成本的大幅銳減;據(jù) SiFotonics 表示其生產(chǎn)的硅光PD/APD 芯片相比于傳統(tǒng)的單通道器件的成本要低 20%。
國外 100G 的硅光傳輸領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破, 廠商紛紛卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié) 。自 2014年起100G硅光子領(lǐng)域的國外廠商不斷取得技術(shù)突破,紛紛拿出了自己的100G產(chǎn)品。目前Intel、IBM、Luxtera、Kotura 等是目前國際上從事硅光子研究的主要公司,光器件廠商,系統(tǒng)設(shè)備廠商也紛紛布局硅光子行業(yè)。在該領(lǐng)域較為領(lǐng)先的美國已經(jīng)在 2015 年實(shí)現(xiàn)了相關(guān)產(chǎn)品在電信市場(chǎng)上的銷售,并且已有硅光子創(chuàng)業(yè)公司成功 IPO。
微處理器內(nèi)核間光傳輸是來發(fā)展趨勢(shì)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
硅光子技術(shù)參與廠商及其發(fā)展方向

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
國內(nèi)廠商紛紛提前布局卡位該戰(zhàn)略方向 ,目前仍處于初級(jí)階段 。中國硅光子技術(shù)正處于發(fā)展初期,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱。目前,光迅科技、華為、海信都已經(jīng)在硅光子產(chǎn)業(yè)開展部署規(guī)劃,光迅科技已經(jīng)投入研發(fā)探索硅光集成項(xiàng)目的協(xié)同預(yù)研模式,力爭(zhēng)打通硅光調(diào)制、硅光集成等多個(gè)層面的合作關(guān)節(jié),但是國內(nèi)整體技術(shù)發(fā)展距離發(fā)達(dá)國家仍有較大的差距。中國在光電子器件制造裝備研發(fā)投入分散,沒有建立硅基和 InP 基光電子體系化研發(fā)平臺(tái)。隨著國內(nèi)企業(yè)綜合實(shí)力逐漸增強(qiáng),以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持,國內(nèi)廠商需要不斷加快推進(jìn)硅光子項(xiàng)目。
目前多項(xiàng)硅光子關(guān)鍵技術(shù)已相繼突破,預(yù)計(jì)三年內(nèi)將開始商用,屆時(shí)硅光市場(chǎng)規(guī)模將迎來高速發(fā)展 。據(jù)預(yù)計(jì),2015 年硅光市場(chǎng)的整體表現(xiàn)比較溫和,整體市場(chǎng)規(guī)模在 4000 萬美元以下,市場(chǎng)上少有公司能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品上市。但是到 2025 年估計(jì)封裝的硅光收發(fā)器市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)超過60億美元市值,硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到57億美元,非數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模約為 3 億美元。硅光子技術(shù)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),除此之外,在高性能計(jì)算機(jī),承載網(wǎng)通信,傳感器,生命科學(xué),量子計(jì)算機(jī)等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
硅光市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況預(yù)計(jì)

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