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中國高端芯片核心制造裝備產業化項目通過驗收
2014/3/18 17:53:23 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:中國高端芯片核心制造裝備產業化項目通過驗收2014年1月18-19日,由國家三部委(科技部、財政部、發改委)和北京市聯合組織,02專項實施管理辦公室牽頭,對北京中科信公司承擔的“90-65納米大角度離子注入機研發及產業化”項目進行驗收,來自裝備、工藝、集成電路制造、財務等領域的國家層面的專家和各級領導40余人參加了項目驗收工作。驗收組首先聽取了項目、各課題的任務及財務完成情況匯報,然后進行現場檢查、測試、資料審查、質詢與討論。驗收組一致認為:中科信公司全面完成了合同書規定的研發內容,成功開發出適用極大規模集成電路12英寸生產線90-65納米工藝溝道工程和阱注入制程的大角度(中束流)離子注入機,設備的各項技術指標達到合同任務書的考核要求。驗收組同意該項目通過驗收。
“90-65納米大角度離子注入機研發及產業化”項目在實施過程中,以技術突破和產業化為核心,以人才隊伍培育為重點,以國內先進的集成電路生產線為工藝平臺,注重知識產權體系的建立與完善,建立了集設計、研發、制造、調試、服務于一體的裝備開發體系,實現了核心零部件國產化與整機制造工程化,同時工藝超合同要求延伸了兩個技術代(到55納米與28納米),該項目以高分通過驗收,標志著我國離子注入裝備從關鍵技術到系統設計均實現了自主創新,并從消化吸收階段跨越到正向設計階段。彰顯了中國電科在集成電路裝備領域占領戰略制高點的決心與實力。(來源:中國電科網站)
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