3月5日，第十三屆全國人民代表大會第一次會議在北京人民大會堂開幕，國務院總理李克強作政府工作報告，指出“加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展”，其中，集成電路被放在首位，其被重視程度不言而喻。

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　　半導體行業資深專家莫大康向《中國經營報》記者表示，集成電路(IC)被提及說明國家再次重視，但中國集成電路產業的發展關鍵在于企業進步，特別是骨干企業的進步，如芯片設計企業：華為海思半導體、展訊半導體；芯片制造企業：中芯國際、華虹集團；芯片封裝、測試企業：長電科技、通富微電、華天科技，每個類別中兩到三家企業的表現才是關鍵。

　　天風證券的研究報告指出，作為國之重器的集成電路產業，是大國崛起的核心制造產業。資本的集中和政策的扶持，都會將集成電路投資推到一個從未有過的高度。

　　自主芯片受重視

　　“集成電路”作為關鍵詞在政府工作報告中首次提及是2014年，其次是2015年。2014年，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，將集成電路產業發展上升為國家戰略，從政策上完善落實了一系列支持集成電路產業發展的措施，并設置了分階段目標，明確了“十三五”期間國內集成電路產業發展的重點及目標。到了2014年9月，國家集成電路產業投資基金設立，主要用于集成電路產業的投資。從頂層設計和投融資方面為集成電路產業發展營造良好環境。

　　電子信息產業發展研究院集成電路產業研究所副主任葛婕認為，今年的政府工作報告把推動集成電路產業發展放在中國制造品質革命的首位，再一次強調了集成電路的戰略性地位，更是彰顯了國家對集成電路產業發展的決心，對下一步提升集成電路產業技術水平、產品應用推廣、增強企業實力、優化投融資環境等方面都具有較強的推動作用。

　　長期以來，我國每年芯片進口的花費都遠超原油，而芯片所屬的集成電路產業正是網絡時代的硬件基礎，被譽為現代工業的“糧食”，是助力大國崛起的核心制造產業。有數據顯示，未來受到AI、物聯網、5G、汽車智能化等產業的推動，從2017年開始到2022年全球半導體銷售產值將突破5000億美元。

　　在全國人大代表、重慶市委常委、常務副市長吳存榮看來，近年來我國集成電路產業已進入快速發展軌道，年產值突破千億元大關，以集成電路為核心的電子信息產業規模超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統工業，成為改造和拉動傳統產業邁向數字時代的強大引擎和雄厚基石。

　　據國家統計局最新的數據顯示，2017年全年中國集成電路產量達到1564.6億塊，與2016年的1318億塊相比增長18.7%，與2014年的1015.5億塊相比增長了54%。

　　在此前的一系列政策扶持下，我國集成電路產能雖有提升，但仍需持續發力。葛婕告訴記者，據賽迪智庫預測，2017年中國集成電路產業規模是5100億元，中國集成電路產業規模大概能占全球集成電路產業規模7%~10%。而中國每年消費的半導體價值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3(集成電路市場規模占全部半導體行業約81%)，也將意味著中國每年要消耗全球1/3的半導體，每年卻只能生產1/10的產能。

　　工業和信息化部副部長羅文在1月25日指出，近年來我國集成電路產業在產業規模、核心技術、骨干企業實力、融資環境皆有進步，但是也要看到集成電路產業發展中存在的一些問題，主要體現為兩個“沒有根本轉變”：核心技術受制于人的局面沒有根本轉變，產品結構仍然處于中低端的格局沒有根本轉變。

　　行業仍需自強

　　在利好政策的扶持下，近幾年我國集成電路產業正日漸壯大。

　　其中，在封裝測試方面，長電科技、華天科技、通富微電等國內企業已經擠入全球前十；在晶原體制造領域，中芯國際在全球代工企業排名中位列第四，28納米制程晶圓已經實現量產。此外，公開信息顯示，武漢長江存儲的32層3DNANDFlash產品，福建晉華的32納米制程的DRAM利基型產品，以及合肥長鑫(睿力)的19納米制程的DRAM產品均將在2018年底前實現試產。

　　在芯片設計方面，華為海思與紫光展銳進入全球IC設計前十名；上海兆芯、國科微電子、寒武紀分別在電腦CPU、衛星電視與安防監控、深度學習專用處理器芯片(NPU)方面有廣泛應用。我國設計業企業總數也從2015年的736家，增加到2016年的1362家，使得IC設計從業人數達到了13萬人的規模。

　　在全國政協委員、中國電子信息產業集團有限公司董事長芮曉武看來，集成電路是制造業轉型任務的重中之重，將其作為核心發展內容來部署工作是對的，但關鍵是如何將發展落到實處，一個棘手的問題就是“差錢”。

　　“建一條集成電路的生產線就需要幾十億度電，若電費每度1毛錢，就意味著這條生產線的成本多了幾億元。”芮曉武表示，集成電路的發展還需要大量的資金支持，“額度大得像個天文數字”，依舊需要金融助力。

　　對此，全國政協委員、國家開發銀行行長鄭之杰表示，國家開發銀行一直在通過固定資產投資等方式助力供給側結構性改革。“2015年開始，我們對全國智能制造業進行了調研，感覺集成電路，也就是芯片產業的發展很需要資金扶持，我們也給予了幫助。但我個人認為，只給貸款還不夠，應當通過投資做大產業基金。”

　　此外，在資金層面，葛婕認為，此前國家大基金在重點產品領域尚未完成布局。CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端芯片進口依賴問題依然嚴重，技術突破仍存瓶頸，需要大基金在以上產品領域深入布局。

　　據葛婕介紹，骨干企業依然難以依靠自身力量解決資金瓶頸。中芯國際的企業規模和技術實力與臺積電等國際龍頭相比仍存在較大差距，長江存儲和晉華存儲尚未實現產品的量產出貨，難以靠自身積累完成后續擴產投資。此外，國內資金投入與國際龍頭企業相比仍存較大差距。國際龍頭在持續投入巨額資金鞏固行業地位，國內企業的趕超壓力不斷加大。長期來看，我國集成電路產業發展仍然需要持續性的資金投入。

　　除了資金層面，葛婕認為集成電路產業的核心技術仍有待突破，產業布局仍然需要優化、產業人才仍存在較大缺口、外部環境壓力逐漸增大。葛婕介紹，國內企業近年來雖然發展迅速，但是總體來看核心技術積累薄弱，創新性技術和產品儲備不足，部分高端芯片方面仍高度依賴進口。先進制造工藝與國際先進水平相差2.5代以上。高端光刻機、光刻膠、12英寸硅片等核心設備和材料仍未完全實現國產化。

　　產業布局方面，在國家政策環境和融資環境向好的情況下，各地投資建線熱情高漲，出現生產線項目多地開花、多地競相引進同一外資企業的現象，重復和低端投資仍然存在。葛婕表示，芯片設計企業散小亂問題依然突出，據統計，2017年集成電路設計企業達到1380多家，數量仍繼續增長，小而散的格局有待改善。

　　此外，葛婕向記者表示，我國集成電路產業發展時間較短，高端人才積累較少，技術研發管理、產品開發管理、生產線管理等高端人才嚴重不足。從境外引進高端人才又面臨來自境外政府和企業的限制，領軍人物尚待挖掘。國內集成電路企業的并購整合和境外布局將成為行業發展趨勢，亟須具備全局視野和國際視野的行業領軍人物。

　　轉自：中國經營報