2014年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動(dòng)向應(yīng)用驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變，發(fā)展勢(shì)頭良好，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距進(jìn)一步縮小，創(chuàng)新應(yīng)用基本與國(guó)際同步；代表企業(yè)、上市公司表現(xiàn)搶眼，企業(yè)整合拆分動(dòng)作連連，產(chǎn)業(yè)格局加速調(diào)整；海外出口市場(chǎng)遍地開花，金磚國(guó)家等新興市場(chǎng)異軍突起；企業(yè)發(fā)力布局終端渠道，品牌競(jìng)爭(zhēng)格局初步形成。雖然行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，個(gè)別企業(yè)也出現(xiàn)減產(chǎn)、“跑路”等現(xiàn)象，但我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體上升態(tài)勢(shì)不變，繼續(xù)保持較高景氣度。那么，2015年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展將是何種趨勢(shì)？小編做了一些分析，歡迎大家對(duì)此積極“吐槽”，并希望大家能夠留言對(duì)產(chǎn)業(yè)未來作出自己的預(yù)測(cè)和判斷。

　　一、2015年：受節(jié)能環(huán)保政策烘托，LED下游應(yīng)用市場(chǎng)將全面爆發(fā)

　　行業(yè)數(shù)據(jù)：2014年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到3507億元人民幣，較2013年的2576億元增長(zhǎng)36%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　分析預(yù)測(cè)：2014年是我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵年，那么，隨著“禁白令”和節(jié)能環(huán)保政策的影響，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將步入發(fā)展黃金期。再加上，消費(fèi)者節(jié)能環(huán)保意識(shí)的提高，終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)LED照明產(chǎn)品認(rèn)知度普遍提高，2015年，LED照明產(chǎn)業(yè)將迎來全面爆發(fā)的一年。預(yù)測(cè)，2015年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超到5000億元人民幣。

　　二、2015年：LED芯片廠商龍頭出現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提升

　　行業(yè)數(shù)據(jù)：2014年，我國(guó)MOCVD設(shè)備保有量為1290臺(tái)，較2013年1090臺(tái)增加約200臺(tái)。

　　分析預(yù)測(cè)：從2014年LED芯片設(shè)備增長(zhǎng)來看進(jìn)一步向大企業(yè)集中，三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)、乾照光電、澳洋順昌等企業(yè)在2015年的擴(kuò)產(chǎn)意向仍舊強(qiáng)烈。再加上，LED芯片企業(yè)新舊設(shè)備的更替，預(yù)計(jì)2015年新購(gòu)MOCVD設(shè)備約為300臺(tái)左右。

　　預(yù)測(cè)，2015年，我國(guó)MOCVD設(shè)備保有量有可能將超過1500臺(tái)。并且，隨著產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高，小型LED芯片企業(yè)將進(jìn)一步甩賣MOCVD設(shè)備。LED產(chǎn)業(yè)“大者恒大”的趨勢(shì)將更加明顯，未來LED芯片龍頭將超不過五家。

　　三、2015年：封裝環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)大廠走向國(guó)際。

　　行業(yè)數(shù)據(jù)：2014年，我國(guó)LED封裝環(huán)節(jié)發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)值達(dá)517億元，較2013年增長(zhǎng)了28%。

　　分析預(yù)測(cè)：都說，大、中、小功率LED器件三分天下，但因市場(chǎng)需求導(dǎo)向，中功率器件漸成主流。并且，LED封裝廠商在整裝燈具價(jià)格趨低和材料價(jià)格趨穩(wěn)之間尋求利益的“量點(diǎn)”，在薄利面前，封裝廠商只能向量向規(guī)模要利潤(rùn)。并且，我國(guó)有近千家LED封裝廠，在今年500多億的產(chǎn)值面前，大的可能做到幾十億，小的幾百萬、幾千萬有的是。未來封裝環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，大廠兼并、小廠抱團(tuán)取暖的趨勢(shì)更加明顯。預(yù)計(jì)，未來幾年內(nèi)，國(guó)內(nèi)有可能涌現(xiàn)出一到兩家國(guó)際封裝大廠，與老牌國(guó)際封裝巨頭在國(guó)際市場(chǎng)一決高下。但是，目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)不僅要“窩里橫（國(guó)內(nèi)）”，在“走出去（國(guó)際）”戰(zhàn)略上還要多多加油！