8月3日消息，上周，華為發(fā)布了搭載高通驍龍616處理器的華為麥芒4，當(dāng)時這款處理器還未正式發(fā)布，所以具體規(guī)格參數(shù)也一直是個謎。日前，高通為大家解開了這個謎底，正式公布了驍龍616。

　　作為驍龍615的升級版本，驍龍616同樣被寄予厚望，主要面向終端市場。具體規(guī)格如下：

　　驍龍616集成了八顆Cortex-A5364位CPU核心，不過頻率從615版本的1.7/1.0GHz升級到1.7/1.2GHz組合；GPU為Adreno405不變。基帶變更為X5LTE，支持LTECat.4標(biāo)準(zhǔn)，同時支持LTETDD、LTEFDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM幾大制式。

　　值得一提的是，驍龍616還加入了對載波聚合技術(shù)，LTE制式下支持2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則支持三載波下行的3C-HSDPA。從這些改良來看，驍龍616要取代615的地位并不難。

　　另外，新款處理器仍采用28nmLP制造工藝，支持802.11acWi-Fi、藍(lán)牙4.0、NFC通信協(xié)議，1080p60H.265/H.264硬件解碼、1080p30H.264視頻捕捉、2100萬像素攝像頭、2560×1600分辨率屏幕、QuickCharge2.0快速充電、LPDDR3-800單通道內(nèi)存、eMMC4.51存儲。

　　顯然，在低端市場和高端市場全線告急的局勢下，驍龍616的推出可以穩(wěn)住高通在終端市場的陣腳。