半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在 歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

　　半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

　　在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導(dǎo)體材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被美、日、歐、韓、臺灣等少數(shù)國際大公司壟斷，國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進口。另外，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6 英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8 英寸、12 英寸生產(chǎn)線。

　　例子：硅片是最主要的半導(dǎo)體材料，單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。目前，硅片主流產(chǎn)品是12 英寸，其次是5-8 英寸的。12 英寸硅片也就是300mm 硅片，自2009 年起成為全球硅圓片需求的主流（大于50%），截止2014年，全球300mm 硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，預(yù)計2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12 英寸硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm 及以下特征尺寸（16nm 和14nm）的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片。近十幾年，日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料Sitix 分部合并而來）一直占據(jù)主要市場份額，雙方約各占30%。LG Siltron、Siltronic（德國化工企業(yè)Wacker 的子公司）和MEMC 緊隨其后。硅片市場前5 位供應(yīng)商就占據(jù)91%左右的市場。目前，8 寸的硅片生產(chǎn)廠商在國內(nèi)只有有研新材一家，且僅僅能滿足國內(nèi)市場不到10%，12 寸硅片目前全部采用進口。

不同種類半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化程度

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　　2014 年6 月，國家發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》；2014 年 9 月，為了貫徹《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，正式設(shè)立1200 億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金將60%以上的基金投向了集成電路芯片制造業(yè)，同時兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

2015 年-2030 年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標

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　　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015 年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長，2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3609.8 億，同比增19.7%。預(yù)計到2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。另外，由于各地方政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度加大，英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設(shè)；各大IC 制造業(yè)廠商都加碼中國市場，擴張IC 制造產(chǎn)能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的擴張，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

國內(nèi)半導(dǎo)體材料主要上市公司

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