近日，日本信越化學(xué)在官網(wǎng)發(fā)布消息稱，公司將從4月起對(duì)所有硅產(chǎn)品提價(jià)10%～20%。成立于1926年的信越化學(xué)是高科技材料的一流供應(yīng)商，也是全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商，經(jīng)營(yíng)范圍涉及半導(dǎo)體硅、聚氯乙烯等原材料。據(jù)悉，此次漲價(jià)行為是信越化學(xué)自2017年以來(lái)首次對(duì)硅產(chǎn)品提價(jià)。

　　作為晶圓制造必不可少的關(guān)鍵原材料，硅價(jià)格的上漲必然會(huì)導(dǎo)致晶圓制造成本的提升。今年1月，受8英寸晶圓產(chǎn)能短缺等因素影響，大批芯片設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)調(diào)漲了芯片價(jià)格。此時(shí)，如果晶圓制造的成本再一次增加，晶圓制造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，將開(kāi)始新一輪提價(jià)行為。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，新一輪芯片漲價(jià)潮可能發(fā)生在今年第三季度。

　　硅產(chǎn)品價(jià)格漲幅明顯

　　受上游硅材料價(jià)格上漲因素影響，全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商--信越化學(xué)于近期宣布上調(diào)所有硅產(chǎn)品的價(jià)格，漲價(jià)幅度將在10%～20%這個(gè)區(qū)間。

　　信越化學(xué)通過(guò)官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料--金屬硅的成本正在上升。再加上中國(guó)市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，相關(guān)產(chǎn)品出現(xiàn)供應(yīng)短缺現(xiàn)象，進(jìn)一步造成了生產(chǎn)成本的增加。

　　此外，有關(guān)硅產(chǎn)品制造的輔助材料--甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）正在增加，物流成本和二次材料成本等因素也推動(dòng)了產(chǎn)品總成本的提高。由于所有材料成本的上漲都將轉(zhuǎn)嫁到硅產(chǎn)品的價(jià)格中，如果公司不做出價(jià)格調(diào)整，最終的收益情況可能并不理想。

　　基于上述考慮，信越化學(xué)方面稱，僅通過(guò)自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以公司不得不上調(diào)所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。

　　產(chǎn)能供應(yīng)恐持續(xù)趨緊

　　價(jià)格上漲的背后其實(shí)是供不應(yīng)求的產(chǎn)能。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，上游原材料價(jià)格的上漲可能并不是信越化學(xué)本次提價(jià)的主因。事實(shí)上，不只是上游，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的很多環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了漲價(jià)現(xiàn)象，而這與新冠肺炎疫情及市場(chǎng)反彈導(dǎo)致的產(chǎn)能緊缺有密切關(guān)系。

　　自2020年下半年以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)火爆狀態(tài)，半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加。作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，硅片的市場(chǎng)需求亦隨之水漲船高。

　　盡管硅片已成半導(dǎo)體市場(chǎng)的香餑餑，但目前看來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商尚無(wú)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。

　　根據(jù)SEMI研究報(bào)告，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積相較去年僅增長(zhǎng)了2.4%。2021年，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將提升到5%，2022年增幅將升至5.3%。因?yàn)槌鲐浢娣e的漲幅并不算大，所以業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，硅片的產(chǎn)能供應(yīng)恐持續(xù)趨于緊張。

　　芯片漲價(jià)或成常態(tài)

　　環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭此前表示，半導(dǎo)體硅晶圓的需求強(qiáng)勁，現(xiàn)階段各尺寸的硅晶圓均呈供不應(yīng)求之態(tài)。在價(jià)格方面，徐秀蘭認(rèn)為，由于硅晶圓全線滿載，2021年硅晶圓的現(xiàn)貨價(jià)一定會(huì)漲。

　　因?yàn)楣杵�是晶圓制造的關(guān)鍵原材料，所以硅產(chǎn)品價(jià)格的上漲必然會(huì)導(dǎo)致晶圓制造成本的提升。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果晶圓制造的成本再一次增加，晶圓制造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，將開(kāi)啟新一輪漲價(jià)潮。根據(jù)預(yù)測(cè)，新一輪芯片漲價(jià)潮發(fā)生的時(shí)間點(diǎn)可能在今年第三季度。

　　步日欣在接受記者采訪時(shí)預(yù)測(cè)，受整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的行情推升，芯片漲價(jià)在接下來(lái)的時(shí)間里將成為必然結(jié)果。但與推測(cè)“下一輪漲價(jià)潮何時(shí)爆發(fā)”的聲音不同，步日欣認(rèn)為，后續(xù)芯片價(jià)格的上漲可能會(huì)呈現(xiàn)緩慢而持續(xù)的態(tài)勢(shì)，芯片漲價(jià)將漸漸成為一種常態(tài)化現(xiàn)象。

　　“此前半導(dǎo)體行業(yè)的溢價(jià)空間受限，行業(yè)地位與產(chǎn)品價(jià)格并不匹配。隨著業(yè)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)能等方面重視程度的提升，芯片產(chǎn)品緩慢且持續(xù)性的漲價(jià)將成為常態(tài)。”步日欣說(shuō)。（記者 張依依）

　　 轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)