志存高遠勇創新 ， 探索封裝新藍海

——訪汕尾市索思電子封裝材料有限公司董事長林堯偉

成立八年，汕尾市索思電子封裝材料有限公司以異常勇猛而矯健的黑馬姿態，參與并見證了中國電子封裝行業的蓬勃發展。

逆勢而上，勇立潮頭……一個又一個褒揚的詞語幾乎成了汕尾市索思電子封裝材料有限公司董事長林堯偉的代名詞。而正是在他的帶領下，汕尾市索思電子封裝材料有限公司找準定位、整合資源、銳意創新，以最高的質量、最強的競爭力在中國電子封裝行業書寫下華麗篇章。

生逢其時勇奮斗，征程從未有窮期

一貫低調的行事風格，使得業界對林堯偉和他的汕尾市索思電子封裝材料有限公司知之甚少。從叱咤風云的珠寶生產商到兢兢業業的電子封裝材料企業董事長，林堯偉走過的每一步可謂驚心動魄，極富傳奇色彩，展現了中國電子封裝材料企業的智慧和硬實力，堪稱中國電子封裝材料行業的一部創業史。

睿智而坦誠，創新而奮進，是林堯偉給人最深刻的印象。2006年，正當珠寶生產行業一片混沌之時，林堯偉卻在上海慕尼黑國際光電子博覽會汲取能量。當他第一次看到美國Coining公司精米加工的金錫預成型圓環厚度僅為0.26mm、外徑僅為0.8mm、內徑僅為0.38mm時，他的內心深受震撼。“這項產品主要應用于光纖管殼的填充封裝，目前該產品都是從國外進口，國內尚無企業擁有生產能力，行業一片空白。”隨著業內人士的介紹，林堯偉敏銳地意識到，機遇來了。

開局關系全局，起步決定后勢。雖然沒有相關行業經驗，但林堯偉從事珠寶首飾加工已十余年之久，金銀等貴金屬在它的手下宛若擁有生命一般形態自如。而借此機會拓展金銀合金加工、回收和模具成型產業，就能實現金錫產品國有化，填補中國高端封裝行業空白，推動企業轉型升級。

“壓力是大，最難的時候賬上只剩下1萬塊錢。世上沒有救世主，我們從來就沒有想過靠別人。”林堯偉感嘆過去說道。創業沒有安逸享樂的溫室，只有艱苦奮斗的戰場。創業之初，林堯偉就同研發人員一頭扎進實驗室中，從原材料配比到含氧量控制。從設計理念到產品測試，林堯偉鼓足干勁、事必躬親，以自己多年積累的經驗反復推測實踐，無懼山高路險、風急浪高。

貴金屬研發是一項高投入的項目，面對賬戶日益減少的資金，面對親戚朋友的質疑謾罵，林堯偉巋然不動。他知道困難越大，成果越豐碩。終于，歷經數年艱苦卓絕的奮斗，林堯偉帶領團隊采用熱處理加熱壓延的加工工藝方法成功制備出金錫合金，并邁上熱處理工藝的優化和熱壓延設備的自主研發之路。

惟奮斗者進、惟奮斗者強、惟奮斗者勝。2014年，林堯偉創辦汕尾市索思電子封裝材料有限公司。如今，汕尾市索思電子封裝材料有限公司已成為一家專業從事高端電子封裝材料和工藝技術研發和應用的企業。公司主要生產Au基、Ag基、In基等預成型焊片和TO封裝等產品。其產品主要用在微電子、光電子、智能傳感、大功率器件基板、大功率LED、大功率微波器件、金屬/陶封連接以及動力鋰電殼體封裝等高可靠性封裝領域，特別是在軍工、航空航天、光通訊、物聯網、智能器件、半導體及新能源電池等領域中廣泛應用。

公司秉持“探索思考，技術創新，團隊合作，誠信服務”的理念，堅持依靠科技進步推動產業發展。目前，公司成長為具有自主知識產權、創新能力強、在電子封裝材料技術領域達到國內先進水平的佼佼者，并已通過質量管理體系、國家知識產權管理體系、武器裝備質量管理體系等認證。公司獲得汕尾市企業研究開發中心、廣東省工程技術研究中心以及國家高新技術企業等認定。

創新生產，責重山岳

“科學技術從來沒有像今天這樣深刻影響著國家前途命運，從來沒有像今天這樣深刻影響著企業存亡。企業想要強盛，就一定要大力創新科學技術，努力成為行業主要科學中心和創新高地。”林堯偉鄭重說道。

從2008年成功研發Au基、Ag基、In基等預成型焊片，替代進口同類產品，打破電子封裝材料長期受外國技術壟斷和制約封鎖開始，林堯偉就始終把握創新大勢、搶占先機，瞄準世界電子封裝材料科技前沿，肩負起時代賦予的重任，勇做新時代科技創新的排頭兵。

科技創新，新在材料。林堯偉及汕尾市索思電子封裝材料有限公司專注于貴金屬微元素的添加與合成，始終堅持科技創新與制度創新“雙輪驅動”。公司成立以來，開展了“高純‘無釬劑’封裝用Au80An20釬料”、“新型AgCuTi活性釬料”和“高品質鍵合金絲”等12個新材料研發，榮獲國家多項專利證書。

科技創新，新在技術。林堯偉及汕尾市索思電子封裝材料有限公司不斷優化和強化技術創新體系頂層設計，組織“中溫釬料基礎”和“高脆性1mm金錫焊帶自動化分條機”等技術攻關。研發成功新產品一批、攻克高脆性材料加工難題，其中“金屬窄焊帶”等通過廣東省高新技術產品認定。

2020年12月，林堯偉帶領團隊創新研發的“化合物半導體芯片陶瓷金屬化技術”項目在北京接受了中國高科技產業化研究會的科技成果評價。該項目首次把封裝材料、陶瓷金屬化、陶瓷-金屬(玻璃)封裝工藝三者有機結合,解決了熱匹配問題、絕緣性問題和密封性問題,提高第三代化合物半導體芯片性能穩定性和壽命,全方位實現封裝材料國產替代。經發改委、科技部、工信部、住建部、中國科學院微電子研究所、中國航天電子技術研究院等國家部門的相關負責人及業內專家評審，該項目技術已達到國內領先水平。經審查核實，“化合物半導體芯片陶瓷金屬化技術”項目于2021年1月15日被確認為科學技術成果，并頒發《科學技術成果證書》。

“化合物半導體芯片陶瓷金屬化技術”項目的橫空出世，有效解決了國外進口依賴、供貨周期長以及成本過高等問題;同時優化了高真空離子束輔助蒸鍍、磁控濺射等技術,完成了陶瓷金屬化,實現了國產化替代,有效解決了國內產品質量不穩定等技術難題。

科技創新，新在人才。2020年，公司憑借長期以來在國內取得的先進優勢，以電子材料實驗室為基礎，牢固確立人才引領創新發展的戰略地位，全面聚集人才，著力夯實創新發展人才基礎。創新之道，唯在得人。形成有利于人才成長的培養機制、使用機制、激勵機制、競爭機制，形成天下英才聚索思，萬類霜天競自由的創新局面，企業才能走得長遠。這一直是林堯偉堅持的理念。為此，他創建“創新工作室”，與高校、科研機構聯合，追蹤國內外芯片技術發展動態，組織人才公關重大課題研究活動，激發企業創新活力。

“創新是第一生產力，我們要矢志不移自主創新，堅定創新信心。自主創新是我們攀登電子封裝材料科技高峰的必由之路。”林堯偉信心滿滿。

焠匠心之火，鑄時代之刃

近年來，電子封裝材料需求量快速增長及政府支持力度加大，帶動了整個電子封裝材料行業的迅猛發展，不少擁有雄厚實力的電子封裝材料企業開始將觸角延伸至其他行業，以試圖貫穿整個電子封裝材料產業鏈。“雖然這種做法能完善整個電子封裝材料產業鏈，卻把本業丟了，封裝做得不三不四。而我們堅持把精力和資源全部投在封裝上，把我們的優勢最大化，我們爭取把簡單的事情做到極致。”林堯偉說。

回望品牌發展歷程，汕尾市索思電子封裝材料有限公司之所以能夠越過激流險灘、穿過驚濤駭浪，成為中國電子封裝材料行業行穩致遠的巍巍巨輪，就在于林堯偉及全體索思人堅守初心、秉持匠心，不畏險阻，才譜寫了一部在中國電子封裝材料行業風云激蕩的壯麗詩篇。

心心在一藝，其藝必工;心心在一職，其職必舉。自索思成立以來，新獲得專利技術24件，其中已授權專利9件，已受理專利15件。制訂了《金釬料》、《銀釬料》和《銦釬料》三項企業標準，填補了國內空白。獲《化合物半導體芯片陶瓷金屬封裝技術》技術成果1項，其智能傳感器封裝和半導體芯片的封裝技術處于國際和國內先進水平。

未來，對于索思的發展，林堯偉也是充滿信心：“索思將繼續緊跟市場，不斷加大研發力度，根據市場的需求去穩步提升產能，把產品優化作為重心，堅持可持續發展的理念，實行穩打穩扎的戰略。”

自從創辦索思以來，林堯偉形容自己“從朋友圈消失了”。他每天的工作從早上7點開始，到晚上9點結束，節假日不是在工作，就是在去工作的路上。他認為自己從來沒有想過成功或失敗了會怎樣，我只是去做一件自己認為對的事情。一個人精力有限，能把一件事情做好、做精，人生也就有價值了。

奮進新征程，美好的愿景令人憧憬，偉大的夢想值得期待。以創辦索思為起點，林堯偉與全體索思人不畏險阻、不怕繁難、頑強拼搏，萬眾一心向前進，索思人必將翻越一座座高山，跨過一道道溝壑，書寫更新更美的時代華章。