受新冠肺炎疫情影響，公眾對(duì)電子設(shè)備的需求大幅增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)較大利好。SEMI發(fā)布的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告中指出，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2020年-2022年保持三年連漲，2022年漲幅預(yù)計(jì)為12%，達(dá)836億美元，創(chuàng)歷史新高。

　　晶圓廠設(shè)備支出三連漲

　　新冠肺炎疫情催生了公眾對(duì)電子設(shè)備的大量需求。根據(jù)Omdia報(bào)告，面對(duì)疫情帶來(lái)的各種限制，對(duì)居家辦公和學(xué)習(xí)的環(huán)境提供支持的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的需求快速增長(zhǎng)。因此2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入較2019年增長(zhǎng)了10.4%，達(dá)到4733億美元。

　　晶圓制造迎來(lái)發(fā)展的春天。SEMI 最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓廠設(shè)備支出漲幅達(dá)16%，2021年漲幅將為15.7%，2022年則將增長(zhǎng)12%。全球晶圓廠設(shè)備支出將在三年內(nèi)以每年100億美元左右的漲幅進(jìn)行擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出達(dá)836億美元，晶圓設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊。其中，信息通信、計(jì)算、醫(yī)療保健以及在線服務(wù)領(lǐng)域的需求是增長(zhǎng)的主要因素。

　　所謂晶圓廠設(shè)備支出，指的是基于對(duì)晶圓處理設(shè)施（Fabs）全部相關(guān)項(xiàng)目總投資的統(tǒng)計(jì)，對(duì)包括建筑、設(shè)備（新建、翻新）等項(xiàng)目在內(nèi)的投資進(jìn)行跟蹤分析，其趨勢(shì)往往是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”，本次SEMI發(fā)布的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告涵蓋全球1374家晶圓廠廠房和生產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。

　　由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高昂的投資成本以及長(zhǎng)回報(bào)周期，晶圓廠設(shè)備支出往往具有周期性。通常而言，投資增長(zhǎng)1~2年后就會(huì)開(kāi)始呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。得益于全球科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，2016年-2018年全球晶圓廠設(shè)備支出實(shí)現(xiàn)三連漲，漲幅一度高達(dá)39%。

　　SEMI首席分析師Christian G. Dieseldorff表示，今明兩年的晶圓廠投資支出增長(zhǎng)將主要集中于晶圓代工和內(nèi)存兩大領(lǐng)域。在良好的市場(chǎng)前景下，晶圓代工設(shè)備支出今年將達(dá)到320億美元，漲幅達(dá)23%；內(nèi)存領(lǐng)域的設(shè)備支出今年將達(dá)到280億美元。

　　從地理區(qū)位角度而言，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠今年將加大投資，設(shè)備投資額將達(dá)歷史最高水平。其中，韓國(guó)設(shè)備支出將超過(guò)220億美元，增幅達(dá)46%；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)到190億美元，增長(zhǎng)近30%。

　　從供給端來(lái)看，晶圓廠設(shè)備銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2月日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)8.8%，環(huán)比增長(zhǎng)3.7%；SEMI數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備同比增長(zhǎng)32%，環(huán)比增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到31.35億美元，連續(xù)第二個(gè)月增長(zhǎng)，再創(chuàng)歷史新高。

　　大廠“一擲千金”

　　作為高度資本密集型與技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，目前全球半導(dǎo)體呈現(xiàn)高速發(fā)展勢(shì)頭，包括臺(tái)積電、英特爾、力積電在內(nèi)的大廠紛紛“一擲千金”，邁開(kāi)大步在全球范圍內(nèi)加大投資。

　　擁有全球最大邏輯晶圓產(chǎn)能的臺(tái)積電，2020年第四季度營(yíng)收為126.76億美元，同比增長(zhǎng)22%。其中，5nm制程工藝為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了超過(guò)25億美元的營(yíng)收，為臺(tái)積電進(jìn)一步加大投資增添了不少信心。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃文德日前對(duì)投資者表示，臺(tái)積電初步計(jì)劃今年資本支出280億美元，其中會(huì)有超過(guò)八成分配給先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域，包括7nm、5nm乃至3nm。

　　近日，英特爾公司新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger宣布了英特爾“IDM2.0”愿景，計(jì)劃投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建晶圓廠，并對(duì)位于愛(ài)爾蘭基爾代爾郡的現(xiàn)有廠房進(jìn)行擴(kuò)建，直指全球晶圓代工市場(chǎng)。2020年10月，英特爾宣布其在美國(guó)亞利桑那州Chandler工廠的10nm生產(chǎn)線已經(jīng)開(kāi)足馬力生產(chǎn)。然而就目前而言，諸如蘋果公司在內(nèi)的廠商對(duì)于5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品“青睞有加”，英特爾的新廠房最快也要在2024年左右才能投產(chǎn)，因此短期內(nèi)其客戶范圍也將集中在對(duì)10nm及以下制程產(chǎn)品具有大量需求的企業(yè)，而未來(lái)能否躋身高端晶圓代工領(lǐng)域還是未知數(shù)。

　　力積電投資636億元的12英寸晶圓廠于近日正式動(dòng)土興建。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁則在近日表示，未來(lái)五年晶圓代工會(huì)是兵家必爭(zhēng)之地，沒(méi)有產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)廠運(yùn)營(yíng)會(huì)很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來(lái)其他晶圓代工廠幾乎沒(méi)有增加產(chǎn)能，過(guò)去五年產(chǎn)能增長(zhǎng)率不到5%。明年全球晶圓產(chǎn)能需求增長(zhǎng)率可能達(dá)30%~35%，2022年之后5G及AI大量多元化則會(huì)帶動(dòng)更龐大的需求。（記者 趙樂(lè)瑄）

　　 轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)